1 引言
微电子机械系统（MEMS）技术作为一项新兴的微细加工技术，已开始在各领域应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成，具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等优点，在红外探测技术领域也有非常广泛的应用前景，将为该领域的研究提供一条更新的途径。将MEMS技术用于非制冷红外探测器的研制能够使器件向高可靠性、微型化、智能化、高密度阵列集成和低成本、可批量生产等方向发展，并有可能利用该技术制造出具有全新机理的非制冷红外探测器。
红外探测器是红外仪器中最基本的关键部件，是红外装置的心脏。红外技术的发展水平，是以红外探测器的发展为主要标志的。60年代以前，红外探测器主要为单元探测器，实现红外成像需要二维光机扫描；70年代出现线列多元红外探测器，实现红外成像只要一维光机扫描；进入80年代以后，开发了焦平面器件，可以不用光机扫描，直接凝视成像。但由于一直以来，量子型红外系统必须低温制冷才能获得所希望的系统应用性能，而这种要求带来了系统可靠性和成本昂贵等问题，使其应用受到很大的限制。近年来，随着各种新技术的研发，特别是MEMS技术的应用，使得可在室温下工作的非制冷红外探测器的整机性能及可靠性有了大幅度提高，而且由于该系统小型便于携带，使用方便灵活，成本低，进一步促进了非制冷红外探测器的应用与发展。本文综述了MEMS技术的工艺及主要特点，详细介绍了其有代表性的非制冷红外探测器的具体应用及工艺结构的制作。对它们的性能及成本等方面做了详细的比较，并对当前应用MEMS技术在非制冷红外探测器中所取得的最新成果做了简略的介绍。
2 HEHS技术简介
MEMS技术是在微电子制造工艺基础上吸收融合其它加工工艺技术逐渐发展起来的。它是实现微型传感器、微型执行器、微能源及电子线路集成为一体的新兴特殊微加工技术r3）， 由较小的0．5～500gm的可动子元件构成的器件系统。60年代初开发出了MEMS的重要技术一一晶体各向异性腐蚀和阳极键合技术；80年代末开发出LIGA技术，并取得初步成果，研制出了齿轮、曲柄、弹簧和微型电极以及更为复杂的MEMS；90年代，MEMS技术已经进入实际应用，如汽车防撞气囊用的加速度传感器，成本仅为5美元左右。
通常，MEMS技术可分为体微机械加工（腐蚀、镀膜、掺杂、键合）、表面微加工、高深宽比微加工及超微精密加工等，同时还借助了一些成熟的半导体工艺，如光刻、氧化、扩散、离子注入、溅射、外延生长和淀积等技术。目前加工材料以硅基为主，同时对金属、玻璃、陶瓷、塑料和Ⅲ，V族化合物等材料的研究也逐渐增多。
