10月27日，中欧资本董事长、前华为副总裁张俊博士在雷锋网主办的“全球AI芯片·城市智能”峰会上，分享对芯片产业趋势的观察与思考。
他首先谈及芯片必须要先分析一下国际和国内形势。当前，中国已经不知不觉成为了GDP排名世界第二的大国，但我们在芯片——尤其是传统芯片领域仍远远落后于欧美。
大家都知道芯片制造非常难，具体难在哪儿呢？主要有三点原因：
一、最强技术握在巨头手中
芯片研发具有投入大、周期长、风险高、竞争激烈等特点。从芯片的技术之争来看，全球芯片制造业的核心技术长期被控制在Intel、AMD等行业巨头企业手中，国内芯片产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距。
二、高端IC设计能力是国内芯片行业最薄弱的环节
国内大量依赖进口集成电路很大一部分原因是中国企业在高端的IC设计上的滞后。
三、国内企业一般先有产品后有市场调研
国内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开发高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。这种违反市场规律做法的出现，源头在许多IC设计公司的取巧心理。
不过，国内芯片行业正迎来了一个前所未有的发展机会。大家都知道美国对中国发起了贸易战和科技战，这是危机也是机遇，因为它倒逼了中国的改革开放和科技进步。前几天国家还强调，要把人工智能和区块链作为中国技术发展的战略重心。
一直以来，华为都是国内芯片领域的翘楚，推出了许多非常优秀的芯片产品。然而，美国的技术制裁使华为面临着技术断供的风险。华为只是一家芯片设计公司，而且也不是所有芯片都能设计。这种情况下，华为势必要寻找国产替代，对于产业链中的其他玩家来说，这无疑为国内芯片产业链创造了巨大的机会；封测、晶圆代工和材料等方面都存在着大量机会。
