随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩，系统单晶片(SoC)也将面临物理极限，封装技术必须肩负起更积极的角色，整合不同领域系统单晶片，并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。
Amkor Technology在全球六个国家拥有生产制造基地，多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴。2015年，Amkor Technology并购日本J-Devices公司后，更进一步壮大公司实力。
2015年，Amkor Technology在先进系统和封装产品、中国市场、汽车行业领域取得良好进展。Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley表示，依据终端产品分析，目前Amkor Technology将近50%的业务还是与通讯相关的产品包括智能手机、平板及便携设备等，约有22%的市场份额来自汽车市场。由于汽车内应用传感器的数目日益增加，可预见的未来，汽车电子占整个汽车的比例也随之增加，也将为Amkor Technology带来更多汽车产业的商机。Amkor Technology表示今年最大的增长可能会来自汽车电子。Amkor Technology作为汽车用集成电路的封装测试服务领导供应商，也将持续深耕这块市场。
中国是Amkor Technology全球重要市场之一，上海工厂设施累积投注金额亦达12亿美元。Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley表示，不论是国际级及中国客户都希望可以在中国享用就近的服务，因此Amkor Technology就在中国设厂，也因应越来越增长的客户需求，Amkor Technology扩增了50%的上海生产制造基地。上海工厂现已是Amkor Technology在全球第二大基地，Amkor Technology在中国同样提供多样化的封装测试技术服务，包括硅片级芯片尺寸封装、系统级封装、铜柱凸块及各式封装产品。Amkor Technology更是第一个在中国提供12吋凸块产能的公司。除了扩增中国上海的产能外，Amkor Technology持续全球布局。
