仪商讯：基于“为本土生产的智能手机、平板等消费电子设备，工业设备制造更多国产的微处理器芯片、存储和传感器并能够满足本土电子产业的需求甚至还展望可以出口相关元器件”的这一目标，中国近年来对半导体领域的投入越来越大，并在全球半导体产业中扮演的的角色日益重要。
根据集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。
集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持，以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。
此外，中国政府连续政策的推行，也显示中国国家意志主导力度前所未有，再加上国家大基金的设立，宣告中国政府支持手段的转变，已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并，根据统计，目前国家大基金第一期已募资1,387亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过5,000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求，未来物联网、AI人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。
张瑞华进一步从各领域分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网，以及指纹识别、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。
观察中国IC制造产业，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座；8英寸晶圆厂18座，在建5座，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。
而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下，预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。
另外，值得注意的是，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会，无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。
