自华为被美国列入“实体名单”（Entity List）后，连连在代表当前半导体工业的最精端领域发力，宣布推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。据悉，这款芯片拥有超强集成度和超强计算能力，比以往芯片增强2.5倍。
消息一出，中国的芯片整个行业为之振奋，A股整个芯片板块也闻风大涨。芯片行业其中的封测领域，三只代表个股也纷纷强势大涨。其中，通富微电上涨4.51%，华天科技上涨4.4%，长电科技上涨3.56%。
本文带你关注当前机遇下的中国芯片封测领域的新发展。
一、芯片封测领域受益的逻辑
未来几年，芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速，意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长，芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装与测试（简称“封测”）均将受益。
那么，封测领域受益的具体逻辑又是怎样的呢？答案是，晶圆厂的密集建设和全球芯片产业链转移至国内是两个最为重要的原因。
按产业链来看，封测的上游就是负责制造芯片的晶圆厂。如果晶圆厂大规模建设，下游的封测也将受益明显。
据SEMI预计，2017-2020年全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。
目前，国内在建共计21条12寸晶圆产线，包括汉新芯第二期、合肥长鑫十二寸DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二寸厂等。从建厂的上看，国际巨头英特尔、三星、IBM等厂商也已经陆续在中国大陆建设工厂或代工厂。
单看封测领域，2017年全球封测产值约为530亿美元，折合3684亿元，而中国大陆的产值就达到1890亿元，占全球封测总产值的51.3%。而且，中国大陆封测行业增速为21%，远远超过全球4%的平均增速。全球芯片产业向中国聚集的效应较为明显。
另外，随着芯片国产化的政策大背景下，中国的逻辑封装测试产业自给率将由2018年的42%提升至2025年的52%左右。中国封测占全球份额的占比也将从2018年的22%跃升至2025年的32%。
从以上种种数据看出，全球芯片产业向中国聚集的效应较为明显，产业链往国内迁移已经是大势所趋。
二、全球封测格局
在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。其中，中国台湾占比54%，美国17%，中国大陆12%，日韩新等国分享不到20%的市场份额。
