在半导体产业中，集成电路（IC）销售额占比80%以上，经过多年发展，已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式，其中封装与测试(Package and TestingHouse)是半导体产业链中不可或缺的重要环节。
半导体封装是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测。
前道检测、晶圆可接受性测试及后道终测保证芯片质量及性能，外观测试与电性功能测试并重。前道检测主要指晶圆检测，包含IC设计的逻辑检测、IC制造后进行的晶圆检测等，目的是进行外观结构性检测，包含各种线宽度、厚度以及表面形貌等检测；中测是指封装测试前进行的拣选测试，主要包括晶圆可接受性测试及晶圆电测，可以标记制造失败的晶片，分选出良好的Die（晶片）以便封测，同时可以得到晶圆片制造良率；后道终测是在封装后检测Chip（芯片）逻辑，保证芯片良率，主要是进行电性功能检测。测试设备规模占整个半导体设备的8%。
封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
半导体封测行业属于劳动力密集型产业：产业链三大环节中，设计对技术积累与人才要求最高；而制造对资本投入有大量的要求，呈现强者恒强的局面；只有封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本相对敏感。大陆封测行业上市公司2015年每百万营收需要职工数为2.15人，是同时期设计行业的5倍。我国封测行业将优先受益于本土芯片制造规模提升：在国内集成电路发展早期，就是以封装测试环节作为切入口并大举投入，因此封装测试产业销售额在2016年之前一直在国内占比最大，国产化率最高，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。总体来看，封测环节中国公司技术及规模与世界最为接近，将最优先受益于本土芯片制造规模的提升。
为了更好适应国内和国际市场对先进封装技术的要求，国内封测企业不断在3D、SIP、WLCSP等先进封装技术领域加强研发力度加快布局，中高端封装占比提升至30%。
半导体封测目前属于国内半导体产业链中有望率先实现全面国产替代的领域，并且当前全球封测市场份额的重心继续向国内转移。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业封测业销售额达333亿美元，而全球封测行业2018年约560亿美元，中国封测行业占全球市场份额约达59%。
