苹果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone7(暂名)，业者预期新一代iPhone将全面大变身，包括手机内部及外观等全新设计与应用，将带动新一波的产品设计风潮，对于领先卡位新一代iPhone商机的晶片供应商，近期正全面蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能，将成为新一代iPhone主要受惠厂商之一。
近期包括CirrusLogic及亚德诺(ADI)等晶片供应商，纷出现大幅预订晶圆代工及封测产能情况，旗下Type-C、光学变焦及防手震等IC解决方案，有机会全面卡位苹果新一代iPhone商机，并开始蚕食台系晶圆代工及封测业者第2、3季产能。
业者透露CirrusLogic同步整合音讯传输功能的Type-C晶片，将是苹果新一代iPhone取代3.5mm音讯介面的秘密武器，这将让新一代iPhone在防尘、防污及防水功能设计更上一层楼，同时可节省不少成本。
至于新一代iPhone系列可能出现的双镜头功能，将有效升级现有的光学变焦功能，加上新增光学防手震功能，相关马达驱动IC、感测元件及类比IC解决方案商机相当诱人，驱使不少国内、外IC设计业者纷提前布局相关晶片产品，然业界预期苹果新一代iPhone系列的双镜头设计架构，应会优先继续与ADI晶片研发团队合作。
