仪器仪表商情网报道 传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP；FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能手机iPhone 7(暂订)上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。
先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module；ASM)上导入FOWLP封装；据了解，最近苹果也决定在处理器(AP)上导入FOWLP封装。
若真如此，苹果将是第一家决定在智能型手机主要零件上采用FOWLP封装的业者。ASM芯片负责接收各种频率的讯号，可提供开关功能；移动AP则扮演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功能。
FOWLP封装是半导体封装技术之一，无须使用印刷电路板，可直接封装在晶圆上，因此生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。苹果决定采用此技术，无非是希望以更低的成本，制造出更轻薄、性能更佳的手机。
由于苹果一年可卖出上亿台iPhone，若未来采用FOWLP封装，势必影响印刷电路板市场需求。
在印刷电路板市场上，用于半导体的印刷电路板属于附加价值较高的产品。2015年全球半导体印刷电路板市场规模约为84亿美元，但面对新技术与苹果的决策影响，未来恐难维持相同市场规模。
