仪器仪表商情网报道 当前，全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时代。2015 年，国务院提出“中国制造 2025”规划，提高制造业创新能力，加快推动两化融合，推行绿色制造，提高制造业国际化水平，进一步加快制造业转型升级，中国将由“制造大国”向“制造强国”转型。
升级之路对电子制造必然产生更新更高的技术要求，而眼下就有一场智能制造的行业盛会即将在6月和我们相约蓉城，2016年6月21—23日，第四届国际电子生产设备及技术展览会（NEPCON West China 2016）将在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕。展会将高质量呈现SMT表面贴装、EMA电子制造自动化、IC & Components集成电路及元器件、PCB印制电路板等领域的设备技术和解决方案，这无疑是电子制造行业人士及专业买家的最佳选择之一。
电子制造业技术趋势表现在：一是小型化，即在更小的封装内实现的功能更强更多。这将带动高密度互连(HDI)及微导通孔、嵌入技术、光电子学的发展；二是环保法规更加严格和消费需求日趋增长，无铅趋势驱动业界开发可靠性更高的新材料，同时无卤素的需求将持续增长。
技术要求是电子制造业的硬件实力，而智能制造体系则是电子制造业不可或缺的软实力。 对于智能制造，业界已谈论得非常多。其实，智能制造是工业技术、信息技术、运营技术的集成体系。其有两个重要特点：一是“物联网+”是技术基础手段，信息技术和运营技术互联互通（IT/OT），实现万物互联、实时分析；二是基于APP应用平台实现业务创新是目标，基于万物互联构建端到端价值链工程应用体系，催动业务转型升级。 因此，变向未来的制造业企业，可以基于“物联网+应用平台”构建智能制造全新技术体系。
