为抢夺5G市场这块大饼，已经有部分北美及韩系电信营运商高喊2018年便可以抢先试行5G相关应用。5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展，亦开始加快脚步，近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等，台面下纷进行卡位、合纵连横策略，全面抢攻5G商用化大饼。
国际芯片业者表示，尽管目前5G基础建设及生态环境尚无法大范围支援，5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑，5G世代来临仍有4~5年的准备期，然因5G相关芯片解决方案必须提前准备，甚至产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等，芯片业者必须提前抢夺先机，以有效扩大市占版图。
现阶段包括高通、联发科、展讯、苹果及三星等，在台面上持续商讨5G相关技术规格制定，然在台面下却早已动作频频，争相进行5G商机卡位战及合纵连横策略。
其中，高通仍将是5G商用化世代来临的最强竞争者，凭藉4G专利与IP优势，近年来高通在多次5G技术的全球讨论者大会，面对手机品牌客户、电信营运商及芯片同业的强力挑战，高通5G相关技术、IP、芯片及模组解决方案，似乎都能顺利通过考验，并开始展开推广动作。
