作为信息时代的电子产业的基础工程，素有“电子产品之母”之称的中国电路板产业经过30年迅猛发展，无论在产值、产量均居世界第一。根据美国电子行业的专业咨询公司Prismark预测，2016年全球 PCB行业的整体规模将达到 720.07 亿美元，中国PCB行业产值占比预计达到36.3%。目前国内电子产品正在向智能化、微型化、轻量化、高频化的趋势发展，下一代电子系统对PCB的要求也将向高密度、封装化、高频信号数字化、微细化、环保化方向靠拢。然而，我国PCB业产品类型相对单一，缺乏有效的技术创新，产业整体技术落后于世界发达国家也是不争事实。PCB产业呼唤更多新技术、新产品和新理念出现，希望更多高技术含量、高附加值、高智造潜力的企业能够带动行业完成彻底转型。
广东冠锋科技股份有限公司（NEPCON China 2017中国电子展，展位号：2R30）创建于2005年，生产基地位于广东梅州高新区东升园区。专业生产、研发、销售：高精密度高频、高频复合、金属基、软硬结合、高密度HDI等不同类型高端双面多层电路板的国家高新技术企业，特别在特种高频电路与高频复合电路板领域具有核心竞争力。公司的产品广泛应用于通讯、医疗、工控、计算机、数码、军工、能源、节能产品等高端领域，更大化地满足各专业观众的多元化需求。
冠锋科技的主要优势产品为特种高频电路板，据了解，在四月份的NEPCON展会现场，冠锋科技将携带4.0-10.0mm超厚铁弗龙高频电路板、0.1mm超薄高频信号电路板、多材料高频复合电路板、特种材料高频电路板以及软硬结合手机摄像头电路板等为广大观众进行展示。作为广东省内仅有的几家可同时制作此类特种规格与特种材料的技术创新型电路板企业，公司也一直履行节能减排、发展绿色环保的方针，以稳定的产品质量赢得了客户的广泛赞誉。
