《中国制造2025四川行动计划》提出要以制造业转型升级和提升核心竞争力为主题，以信息技术与制造业深度融合为主线，实现信息化普及、智能化转型、高端化突破，率先建成西部制造强省和“中国制造”西部高地。与此同时，另一西部经济重镇重庆也出台了《加快培育十大新兴产业集群的意见》，提出打造新材料、新能源等10大新兴制造业集群，并将其作为全市未来工业发展主要着力点。可以说，在信息化与工业化的深度融合中，一个世界级的电子产业基地正在我国西部逐渐成形、发展、壮大。
2017年6月15日至16日在成都举办的中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会，把当地电子制造技术最新成果与采供渠道进行了有效对接，成功地将上述充满雄心的电子信息业西部雄起计划落实到了“最后一公里”。
中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会由NEPCON across China与SMT China联手主办，中国国际贸易促进委员会成都市分会（成都市博览局）、成都汽车产业研究院、成都电子信息行业协会、四川省平板显示行业协会、四川省电子学会SMT专委会协办，是服务西部电子信息产业、促进西部电子信息产业交流的主流权威平台。历时两天的盛会就表面贴装、焊接与点胶喷涂、测试测量、电子材料、电子制造自动化等热门领域展开多场精彩技术主题分享和前瞻展示，吸引了670多位专业人士踊跃参加。
在两天的主题分享中，嘉宾演讲主题多样，涉及工艺、解决方案、技术分析、中外比较等。先进装配系统有限公司贴片解决方案部产品市场经理徐骥把整个生产流程分解为计划、准备、执行和优化四个步骤，来分析每个步骤智能化的可行性并带来对应的解决方案。诺信EFD公司应用技术经理封绍叙以消费电子的典型精密流体点胶应用为主题，结合自身16年的行业经验详细解释了如何根据胶水的类型选择胶阀，并且对接触式点胶和喷射点胶进行了专业比较。
