仪商讯：半导体领域最具影响力的国家级半导体行业盛会将于10月25-27日IC China 2017在上海开幕。IC China 2017开幕前，我们不妨来看看2017年上半年中国半导体产业状况。
2017上半年全球产业整合加速
我国半导体产业保持高增长
数据显示，2016年全球半导体市场的营收规模为3530亿美元，较上年增长1.8%。而根据中国半导体协会的数据统计，中国半导体产业销售4335.5亿元，同比增长20.1%；其中设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%。封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。
兆易创新65亿收购北京矽成、大唐高通成立合资公司、ARM（中国）落户深圳、东芝出售存储器业务、SK海力士分拆晶圆代工事业部、Imagination计划整体出售等事件都表明，在经过了过去两年的并购热潮之后，不管是国内还是国外，半导体产业的全球整合力度在2017年上年并没有减弱的趋势。
不仅如此，在并购整合之余，各大厂商新的制程和产能也正在全面进入投产期，包括台积电10纳米顺利量产、三星启用全球最大规模半导体生产线平泽厂，以及国内的合肥晶合12寸晶圆厂试产、联芯28纳米制程量产等。
长期以来，中国一直是电子产品生产的集中地，也是全世界最大的半导体产品消费国家，半导体产品每年的进口额度超过2000亿美元。近几年，尤其在国家颁布集成电路产业发展推进纲要和成立国家大基金之后，中国半导体市场一直在快速增长。从全球市场看中国，全球半导体产业的重心正逐渐向中国转移。
我国半导体企业升级加速
多款产品投产及应用
2017年上半年，我国半导体企业在集成电路产业发展推进纲要和大基金的双重支持力度下，部分企业通过与我国多个省市合作建立集成电路相关产业园，部分企业的新产品与新应用陆续发布投产。其中，多个IC China半导体合作伙伴的表现更加突出。
大唐高通成立合资公司——大唐与高通将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司，联手进军中低端手机芯片市场。大唐下属子公司联西科技和高通分别出资7.2亿元，且分别占合资公司注册资本的24.1%。此外，建广（贵安新区）半导体产业投资中心出资10.3亿，展注册资本的34.6%，智路（贵安新区）战略新兴产业投资中心出资5.1亿，占注册资本的17%。对于高通而言，此次合作不仅可以拓展低端市场，深化政府合作，还能抢占物联网一席之地。
通富微电高端封测项目——6月26日，厦门市海沧区人民政府与通富微电签署了《战略合作协议》。根据该意向性协议，双方拟共同投资70亿元，在厦门海沧建设集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。该项目将根据市场情况计划分三期实施，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和龙头企业。该项目有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地，对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。
