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2018年底5G预商用芯片技术成关键


时间:2018-02-01 作者:中国证券报
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随着《5G技术研发试验第三阶段规范》发布,参测公司纷纷发布测试阶段目标。中国移动表示,预计2018年一季度研发完成测试服务,2018年三季度进行5G的商业测试服务,2019年将5G服务扩大到更多城市并推出5G终端,2020年正式开始5G服务。此外,如果政策允许,公司将加快进度,争取提前实现5G商用服务。

据悉,目前,5G终端芯片及网络设备方面仍然存在一些挑战,5G终端芯片方面的研发很大程度上滞后于系统,芯片技术成为5G能否按期商用的关键。中国信息通信研究院副院长王志勤称,手机是5G商用化的第一梯队产品,也是2020年商用的主打产品,手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。

芯片技术是当前最大挑战

针对目前遇到的主要问题,中兴通讯对记者表示,目前,5G参测公司普遍面临5G终端芯片及网络设备方面的挑战,5G终端芯片方面的研发滞后于系统。在网络设备方面,标准制定过程中仍有很多未定因素,标准可选项过多,需要收敛,产品的研发需要随着标准进程不断迭代。

据了解,参加第三阶段测试的包括中国移动、中国联通、中国电信、中兴通讯、华为等公司。其中,中兴通讯和华为在5G芯片技术方面突破较大。

针对5G预商用的问题,中兴通讯表示,预计2018年底会实现5G预商用。5G预商用的标志是,产品性能、软件功能、规模化量产都达到相应标准。首先,产品硬件在技术指标、可靠性和工程可行性方面要满足商务基本要求;其次,软件基本功能设计要基于3GPP R15标准,支持多厂家对接,支持后继平滑升级;第三,预商用要求系统中采用的器件基本具备规模量产的条件,才能满足后续5G系统产品的规模商用。

王志勤也认可这一说法。他表示,手机是5G商用化的第一梯队产品,也是2020年商用的主打产品。类似智能汽车、物联网等属于第二梯队业务,2020年以后才会陆续实现。5G目前最关键的技术还在手机芯片,芯片技术是5G商用的关键节点。

2018年底预商用

王志勤介绍,5G商用是全球性动作。目前,一些国家已经实现了部分5G部署,但基本只是面向基于固定无线应用采用私有协议的标准。未来,都会将现有系统在2019年升级到符合5G统一标准的设备。《5G技术研发试验第三阶段规范》后,现阶段的目标是,2018年底能够预商用,各家参测公司能够批量提供预商用的5G产品。

5G经济社会影响白皮书》预测,5G对经济增加值的贡献方面,2020年,预计制造环节是关键动力,电信运营商的5G网络投资和各类用户的终端购置支出占主要部分。2030年,预计服务环节是关键动力,5G相关服务的GDP带动效应将显著超越5G相关制造环节。

中兴通讯介绍,5G的三大基本场景eMBB(增强型移动宽带)、uRLLC(超可靠、低时延通信)和mMTC(海量机器类通信)中,eMBB相关业务优先级较高,属于5G网络中最先要满足的核心业务。由于5G技术三大场景的应用性相比前几代无线通信技术提升巨大,因此会衍生出更多的应用场景。

关键词:5G 芯片 测试测量    浏览量:2085

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