然而，对于LGA等这种封装底部间隙非常小的元器件，在回流焊接时，熔融的焊膏被挤到元件底部，较容易凝结成锡珠，因此焊接后短路，锡珠气孔开路的情况也比较常见。其作用机理为元件贴装后在元件下形成毛细管间隙，由于毛细管力和助剂的扩散特点渗入毛细管间隙，一些焊料颗粒随着助焊剂流渗到毛细管中。具体的解决措施如下：
标准化焊膏喷印量：对于喷印工艺而言，由于其焊膏体系的特性与印刷焊膏有明显不同。针对不同封装类型的元器件，一方面是通过可制造性设计分析，促进设计的规范化、标准化，为批量生产打好坚实的基础；第二方面，规范设计后，喷印参数即可根据标准封装同样建立参数库，解决所有产品的参数设置问题。
控制车间湿度：基于喷印工艺的喷印焊膏的助焊剂系统对空气湿度尤为敏感，对车间湿度的控制要求更高。采用喷印工艺时，要求车间湿度最好控制在50%RH以下。
其他改进措施：由于喷印焊膏助焊剂含量偏多，且焊膏喷印后堆叠的形状与印刷工艺的不同，因此，可适当减小贴装压力以较少锡珠、桥连缺陷的产生。
