近年来，各行各业的芯片短缺加速了半导体产业的快速发展。由于行业的特殊性，芯片设计和制造难度高，企业投资大、对人才要求高，很少有哪家企业能够同时精通芯片的设计与制造，因此半导体产业的模式大多是Fabless和Foundry，也就是只进行设计或者只进行芯片代工。但同时，仅仅用一条腿走路，在发展过程中一定会受制于人，因此，不管是Fabless和Foundry都只能被动发展。
另外一种模式是IDM，也就是兼具芯片设计与制造能力，芯片IDM企业可以将整个产业链掌握在自己手中，不仅掌握了主动，同时从技术上来讲，设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，同时，能有条件率先实验并推行新的半导体技术。但因为难度较高，目前国内很少有企业采用IDM的模式。
西人马联合测控(FATRI-UTC)是国内少有的采用了IDM模式的芯片企业。西人马联合测控是西人马科技旗下的一家提供测控产品的高科技公司，其产品覆盖MEMS芯片、ASIC接口芯片、MCU以及数据处理系统(边缘计算)等。公司总人数近800人，研发技术人员占比超60%。
西人马联合测控是国家高新技术企业及福建省高新技术企业，拥有强大的科研能力，累计申请国内外专利、软著近600项，且多以发明专利为主。通过国际质量标准《航空AS9100D》、《医疗ISO13485》及《汽车IATF16949》。同时，西人马联合测控具有ISO/IEC17025资质的实验室，并取得了CNAS认证。
西人马联合测控创建于2015年，首先在福建厦门建立了研发中心，致力于工业级传感器的研发，并在泉州建设高端芯片及传感器产线。泉州是南方经济重镇，在“2022年中国百强城市排行榜”位居第36位，2021年泉州市数字经济规模超5340亿元，数字经济增速16.6%，占GDP比重超过47%，规模及增速均位列全省第二。西人马在泉州建设高端芯片及传感器产线，一方面依靠泉州地区优秀的区位优势，另一方面为泉州的数字经济转型贡献力量。
西人马联合测控泉州生产基地占地70亩，建筑面积20000㎡，具有6000㎡的超净车间和先进微纳米研究实验室，配备6英寸的MEMS智能传感器芯片产线和中国先进的MEMS器件加工平台，具备非硅基芯片制造能力、硅基芯片制造能力、先进封装能力、可靠性测试能力，聚焦于先进材料、⾼端MEMS及ASIC和微处理芯片及传感器的研发、制造与检测。
近年来，随着西人马联合测控的持续发展，对芯片高端研发、制造及销售人才有了更大的需求。西人马联合测控立足IDM模式，打造研发、制造、销售三叉戟。首先扩大北京研发中心，强化芯片研发能力；另外在泉州招聘大量高端制造人才，提升泉州生产基地的制造能力；最后夯实北京、深圳、成都、西安、上海销售团队，增加触达客户的能力。
北京聚集了国内大量半导体产业高端人才，尤其是芯片设计人才，因此，自2021年下半年开始，为更好适应企业的快速发展节奏，西人马联合测控的研发总部逐步由厦门向北京迁移。为了配合人才战略布局，西人马联合测控裁撤了其厦门研发中心，立足北京，通过人才置换，淘汰了一些不适合公司发展战略和能力不匹配的人员，从而吸纳了大量世界500强以及985\211院校的高端研发人才，大大强化了其芯片及传感器研发能力。
据了解，研发总部迁至北京之后，西人马联合测控在新品研发中进展顺利，北京研发中心已相继推出多款微处理器、MCU、电荷调理芯片以及ASIC接口芯片等等。
除了强化芯片设计能力之外，西人马联合测控也在不断加强生产制造能力。众所周知，芯片及传感器制造投入高、难度大，对人才要求高。为了进一步夯实泉州芯片及传感器产线的制造潜能，近期，西人马联合测控大量引入高端芯片制造及封测人才，以具有吸引力的薪酬及福利吸收了大批双一流大学人才，扩充了专用传感器芯片和封测团队。据悉，2022年西人马联合测控泉州生产基地高端人才比2021增长40%。
大批人才的引进，为西人马联合测控带来了更加先进的理念，在工艺、品控、效率等方面更加向国际水平看齐。截至目前，西人马加速度传感器累计出货量近60万只，红外传感器及模组出货量超3000万只，压力芯片及传感器出货量超1000万只，数据采集模组出货量超5万套。
同时，为了进一步深入市场，西人马联合测控组建了一支遍布北京、深圳、成都、西安、上海的销售团队，大大提升了触达客户和服务客户的能力。目前，西人马联合测控的产品已广泛应用在航空、船舶、轨道交通、汽车、能源、医疗、工业、消费电子等领域，给客户带来了更加便捷、智能的体验。尤其在新能源重点领域，西人马联合测控立足北京，倚靠首都区位优势，贴近客户，了解客户需求，建立起良好合作关系，逐步扩大市场份额。
