4、中国封装产业在全球市场约占20%，但是大而不强，低端产能相对过剩而高端产品仍然不足，需要持续改变投入方式
5、中国封装产业发展一方面需要在新型举国体制指引下，进行产业链上下游的通力协作，结合产、学、研、用各方力量，协同创新，同时也要加强国际合作，兼容包并，博采众长
6、集成电路产业处于全球化向区域化转换的巨大变局中，时机紧迫，中国产业界需要保持清醒认识，形成真正合力
7、通富微电将持续推动产业融合发展，与行业伙伴共同完善中国集成电路封测生态圈
4、中国封装产业在全球市场约占20%，但是大而不强，低端产能相对过剩而高端产品仍然不足，需要持续改变投入方式
5、中国封装产业发展一方面需要在新型举国体制指引下，进行产业链上下游的通力协作，结合产、学、研、用各方力量，协同创新，同时也要加强国际合作，兼容包并，博采众长
6、集成电路产业处于全球化向区域化转换的巨大变局中，时机紧迫，中国产业界需要保持清醒认识，形成真正合力
7、通富微电将持续推动产业融合发展，与行业伙伴共同完善中国集成电路封测生态圈
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