11月17日，2022（第五届）全球IC企业大会在合肥举行，通富微电子股份有限公司总裁石磊进行了《中国半导体封测产业现状与展望》的主题演讲。此次演讲，石磊主要围绕全球集成电路产业发展情况、中国封测产业发展面临的挑战与应对、以及TFME集团发展概况三方面。
通富微电子股份有限公司总裁石磊
石磊首先就全球以及国内集成电路发展情况做了汇报。石磊指出，中国集成电路发展增速持续多年高于全球，2021年突破万亿大关，但我们也要看到2021年同时也是一个拐点，中国集成电路产业发展速度开始落后于全球，并且随着2022年全球半导体市场减速，中国集成电路产业形势更为严峻。
目前来看，计算机和通信仍是最大的应用市场。2022年，全球智能手机出货量开始下降，中国出货量降幅甚至达到18.3%，与之相对的是新能源汽车出货量的上升。2022年，预计全球新能源汽车出货量将上升55%，而中国则将上升63%。不过，石磊也强调，虽然汽车电子市场发展迅猛，但汽车应用在集成电路市场中占比仍然偏低，计算机与通信仍是主要拉动力，计算机市场长期处于饱和乃至部分萎缩，以智能手机为代表的通信市场进入调整期，消费降级预计将成为市场需求应对的主要问题。
当前，全球经济面临巨大的宏观挑战，从短期来看全球产业发展面临困境。2010年后，由于持续的并购，集成电路产业格局逐步稳定，整体市场增速与全球GDP的相关性越来越高，而全球GDP 2023年维持低增速，集成电路市场增速回升困难，陷入负增长的概率加大。
石磊指出，中美在集成电路研发投入上差距显著。美国公司在集成电路研发投入上遥遥领先于各国，2021年研发占比高达18%，而中国公司的研发占比仅为7.6%，同时考虑到中美两国公司的营收差距，两国在集成电路研发投入的绝对数值差距则更为巨大，单纯依靠公司力量来实现产业追赶的目标非常困难。
随后，石磊就中国封测产业发展面临的挑战和应对发表了看法。他指出，全球集成电路封测行业进入稳步发展期，而中国封测产业仍维持较高增速，2017年到2021年的年均复合增长率约为9.9%，但随着全球半导体产业进入下行周期，国内封测产业预计也将进入调整期。
石磊表示，先进封装将引领全球封装市场增长。全球封装市场按照技术类型，可以分为先进封装和传统封装，而先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。
不过，石磊也强调，虽然中国封测企业在全球的总市场份额中占比较高，达到20%以上，但产品线仍偏低，属于大而不强，在最先进封装领域，仍缺乏中国企业身影，而全球主要半导体制造类企业均在大力投资先进封装，中国企业在资金投入上存在巨大差距。石磊指出，目前国内集成电路封测业主要面临五大挑战，分别是高端研发不足、低端环节竞争无序、设备材料国产率低、行业人才缺口较大、筹集资金成本较高。
同时，石磊也提出了五条应对之道，分别是：高端布局，企业加快布局先进技术，实现产业生机，政府提高引导产业高质量发展的水平，杜绝低水平重复建设；持续创新，企业持续加大技术研发力度，依靠自主技术的创新，满足终端需求，政府则加大对行业龙头企业的扶持力度；人才优先，企业加大人才培养力度，完善激励机制，留住人才、用好人才，政府进一步引导人才规范有序流动，防范各种无序行为；产业联动，企业为更多国产设备、材料提供技术与工艺验证条件，政府打造集成电路全产业链沟通渠道，提升对核心设备、材料和关键零部件的政策、资金支持力度；国际合作，通过国际协同，让更多先进技术、产品、设备进入国际市场，补齐各领域短板。
石磊也简单介绍了TFME集团的发展概况，一直以来，通富微电坚持国际化发展战略，多元化布局发展路线，大力投入先进封测研发，今年通富通科工厂启用，目前通富微电总资产已超300亿元，核心产品涉及汽车/新能源、显示驱动、高性能计算等多个领域。通富微电以及控股公司华达微电子集团一直深耕在集成电路产业，引进培育出一批在集成电路、分立器件、传感器、材料、高端装备等芯片产业中“专特精新”的优质企业，未来也将继续利用产业平台、资本平台、创新平台，构建产业生态，打造产业高地。
最后，石磊发表了自身的观点和结语：
1、全球经济受地缘政治及疫情影响不确定性增加，集成电路产业已进入下行周期，国内需要建立全新的创新及管理模式，实现产业链价值再造，在消费降级的大趋势下，建立差异化方案满足市场需求
2、集成电路市场具有强周期性特点，从全球产业发展历史来看，专业分工能够更好的抵抗周期性波动，在全球经济下行的情况下，更需要集中资源，减少低效损耗
3、中国的集成电路产业发展之路仍然漫长，企业研发投入远远落后于国际领先企业，单纯依靠企业力量实现产业追赶，难度巨大
