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湃睿半导体发布业界首颗单片集成颗粒物测量芯片PMRO-D1


  来源: MEMS 时间:2022-12-09 编辑:仪器仪表WXF
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近日,传感器半导体方案供应商Prime Semi(湃睿半导体)宣布推出基于DDCM核心技术的环境传感器测量芯片PMRO-Dx。基于独创的差分延迟链阵列技术,同时充分利用全球团队近30年的高性能模拟和混合信号经验,PMRO-Dx为业界提供首颗高集成度、高性能,同时成本可控的单芯片方案。



PMRO-D1集成了颗粒物、气体或接近测量所需的所有功能部件,包括光信号(LD或LED)的驱动、回波(经PD输出为电流后)转换为电压并进行放大的跨阻、两级可编程增益、模拟数字转换、16位微处理器,以及恒功、风扇(或微泵)驱动电路等。用户只需在合理的空气动力学设计基础上,适配外壳、光学收发器件(含透镜)及风扇即可完成颗粒物传感器的完备硬件部分,PMRO-D1的功能框图如下。


功能框图


跟传统的分离式PM2.5传感器测量方案相比,PMRO-D1至少具备以下优势:

- 单芯片的硬件体系,高度集成化;

- 模拟前端(跨阻、可编程增益、混合信号)的高性能;

- 底层逻辑支持的自校准、低功耗;

- 支持LD和LED光源的高度灵活性;

- BOM和校准时间成本的进一步优化;

- 易于使用,快速面市。


PMRO-D1的封装为QFN24,目前可以提供的开发工具包括如下:

- 芯片样品:PMRO-D1;

- 评估套件:PMRO-D1-EK;

- JTAG编程器:PMRO-PROG。


基于PMRO-D1,湃睿半导体还将尽快建立完善的产品矩阵,以支持红外非色散(NDIR)气体传感器,包括甲烷(CH4)、二氧化碳(CO2)以及一氧化碳(CO)等。


关于湃睿半导体

湃睿半导体由具有20-30年传感器半导体行业经验的中国和欧洲技术团队联合创立,立足于整合从前端敏感元件到后端混合信号的完整信号链,以敏感原理、硬件电路、内部固件三个层面的融合为核心特色,专注于传感器片上系统的设计、开发、制造和销售。我们的使命是让人、设备以及环境之间的感知更加深刻(Sensing Deeper)。

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