半导体厂商如何做芯片的出厂测试呢，这对芯片来说，是流片后或者上市前的必须环节。
大公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。
WT的测试结果多用这样的图表示：
通过了WaferTest后，晶圆会被切割。切割后的芯片按照之前的结果分类。只有好的芯片会被送去封装厂封装。封装的地点一般就在晶圆厂附近，这是因为未封装的芯片无法长距离运输。封装的类型看客户的需要，有的需要球形BGA，有的需要针脚，总之这一步很简单，故障也较少。由于封装的成功率远大于芯片的生产良品率，因此封装后不会测试。
封装之后，芯片会被送往各大公司的测试工厂，也叫生产工厂。并且进行FinalTest。生产工厂内实际上有十几个流程，FinalTest只是第一步。在FinalTest后，还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。
FinalTest是工厂的重点，需要大量的机械和自动化设备。它的目的是把芯片严格分类。以Intel的处理器来举例，在FinalTest中可能出现这些现象：
1.虽然通过了WaferTest，但是芯片仍然是坏的。
2.封装损坏。
3.芯片部分损坏。比如CPU有2个核心损坏，或者GPU损坏，或者显示接口损坏等
4.芯片是好的，没有故障
这时，工程师需要和市场部一起决定，该如何将这些芯片分类。打比方说，GPU坏了的，可以当做无显示核心的“赛扬”系列处理器。如果CPU坏了2个的，可以当“酷睿i3”系列处理器。芯片工作正常，但是工作频率不高的，可以当“酷睿i5”系列处理器。一点问题都没有的，可以当“酷睿i7”处理器。(上面这段仅是简化说明“芯片测试的结果影响着产品最终的标签”这个过程，并不是说Intel的芯片量产流水线是上文描述的这样。实际上Intel同时维持着多个产品流水线，i3和i7的芯片并非同一流水线上产品。)
那这里的FinalTest该怎样做？
以处理器举例，FinalTest可以分成两个步骤：1。自动测试设备(ATE)。2。系统级别测试(SLT)。2号是必要项。1号一般小公司用不起。
ATE的测试一般需要几秒，而SLT需要几个小时。ATE的存在大大的减少了芯片测试时间。
ATE负责的项目非常之多，而且有很强的逻辑关联性。测试必须按顺序进行，针对前列的测试结果，后列的测试项目可能会被跳过。这些项目的内容属于公司机密，我仅列几个：比如电源检测，管脚DC检测，测试逻辑(一般是JTAG)检测，burn-in，物理连接PHY检测，IP内部检测(包括Scan，BIST，FuncTIon等)，IP的IO检测(比如DDR，SATA，PLL，PCIE，Display等)，辅助功能检测(比如热力学特性，熔断等)。
这些测试项都会给出Pass/Fail，根据这些Pass/Fail来分析芯片的体质，是测试工程师的工作。
SLT在逻辑上则简单一些，把芯片安装到主板上，配置好内存，外设，启动一个操作系统，然后用软件烤机测试，记录结果并比较。另外还要检测BIOS相关项等。
图为测试厂房的布置
