正如叶甜春所指出的那样，今天虽然已经站在新的起点上，但是“中国芯”依然处在艰苦的“爬坡”阶段。一方面，集成电路科技和产业仍然与发达国家存在较大差距，整体产业规模仍然很小，创新能力和水平有待进一步提高。另一方面，国外加大了技术封锁力度，设置更多障碍。2015年，美国以超算芯片出口审核为名，事实上下达了对华出口禁令。2016年，美国打着维护“国家安全”的幌子，全然不顾自由贸易原则，不仅导致清华紫光收购美国镁光失利，而且“扼杀”了中国投资基金对德国芯片企业的收购。
中国将继续是全球最有活力的经济体，中国市场将继续是世界信息产业最大市场，这些必将赋予“中国芯”和集成电路科技和产业更多爬坡过坎的能量。而在实施国家科技重大专项过程中积累了“创新链、产业链、金融链”协同发展的经验，摸索出“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核机制，为进一步发展奠定了坚实基础。
作为“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项技术总师，叶甜春透露说，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计2018年将全面进入产业化阶段。“十三五”时期，专项将重点支持7-5纳米工艺以及三维存储器等大宗战略性产品和国际先进技术的研发。
根据相关规划，中国集成电路产业链主要环节到2030年将达到国际先进水平，一批企业将进入国际第一梯队，实现最终跨越。集成电路制造技术代表当今世界微细制造的最高水平，可谓集人类超精细加工技术之大成。可以期待的是，随着科研人员和信息产业界的努力，中国在集成电路超精细加工领域将向着更高水平挺进，强劲的“中国芯”将有望造福全世界。
