图5、控制器初始接地位置
当DCDC模块工作时，DC+和DC-输出线会携带很强的干扰电流，DC-直接与机壳相连。测试模型图如图6所示，当没有接地点B时，干扰电流主要通过DC输出线与接地参考平面之间的杂散电容形成回路；当在DC+和DC-之间增加接地点B时，恰好为干扰电流提供了直接的低阻抗通路，就会出现地环路电流，导致更大的共模电流，进而出现传导发射超标的现象。
图6、测试系统模型图（接地点C是测试标准要求的：低压蓄电池负极接地）
3、地环路干扰问题的解决
地环路干扰产生的内在原因是地环路电流的存在，地环路电流是因为两个接地点的电位不同形成电压导致的。常用的解决地环路干扰问题的方法有单点接地，采用隔离变压器或光耦隔离器隔离，安装共模扼流圈增加地环路阻抗等。在本整改测试试验中，只需要将增加的接地点远离DCDC输出线，保证两个接地点的电位相近，就可以避免和减弱地环路干扰。如图7所示，将增加的接地点布置在机器的另一侧，远离干扰输出端，就可以避免6.1M超标同时抑制32M、41M和65M干扰点，如图8所示，结合其他措施，就可以通过传导发射试验。
图7、分析后增加的接地点位置
图8、更改接地点位置之后的扫描结果
4、总结
两点接地和多点接地很容易引起地环路干扰问题，在机器外壳有输出线缆时应尤为注意，防止接地点的电位相差过大，当频率比较低时，应尽量选择单点接地。接地技术是解决电磁兼容问题最简便成本最低的技术，同时也是最有讲究的技术，所以在设计前期多考虑接地方式、接地位置对后续EMC测试与整改会有很大帮助。
