Wasson 解释称，由于其片上数字信号处理器可以探测心跳，TI的雷达芯片甚至可以分辨人和静态的物体（例如行李袋）。显然，视觉摄像头无法做到这一切。据TI称，除了探测汽车内部的生命体外，将MCU和DSP纳入雷达前端芯片还有助于“检测车门和后备箱附近的障碍物和可开启空间，以及入侵者警报和更智能的自动泊车”。Wasson强调，TI是唯一提供在一颗单芯片上集成前端、DSP和MCU的雷达解决方案的公司，也是唯一一家大规模量产毫米波雷达芯片的公司。Wasson说：“我们的竞争对手，其它硅器件供应商在宣传CMOS毫米波雷达芯片，但是我们还没有在市场上看到它们的产品。如果要在2020年的车辆中看到这些产品，那现在就需要先实现雷达芯片的大规模量产。”
成像雷达值得注意的是，TI正在将其雷达芯片扩展到成像应用。在传统的雷达应用中，雷达发射无线电波，接受反射波，然后利用这些信息来创建物体位置和运动的数据。而成像雷达则利用这些反射波来创建一幅图像。当无线电波从物体反射回来时，反射波会根据物体的状态而改变，包括无线电波传输的距离，末端物体的种类等。利用这些捕获的数据，计算机便能创建目标物体的3D或2D图像。
TI成像雷达探测车辆
TI在今年的CES消费电子展上展示过一款这类成像雷达。通过级联4个单芯片AWR1243雷达前端器件，能够提供高达1.6°的角度分辨率，并能探测250 m以外的车辆。Wasson 称，AWR1243中集成的DSP能够将无线电波捕获的数据转译为点云图。
TI成像雷达探测行人
TI级联雷达传感器创建的图像System Plus Consulting（Yole旗下子公司）RF和先进封装部门项目经理Stéphane Elisabeth表示，TI的产品组合中也包括没有MCU和DSP的简款雷达芯片。他说：“相比其竞争对手的产品，其中一个优势是简化的芯片堆栈。事实上，根据应用（成像、中距离雷达或远距离雷达），收发器可以通过瀑布效应堆叠（一种级联方式），提供更大更强的传感性能。”Elisabeth 补充说，TI的雷达芯片采用了标准的FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装，带来了输出功率更高的低成本传感器解决方案。而其竞争对手，则采用了先进的封装技术，例如eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）封装。成像雷达已经逐渐成为一项热门技术。其优势包括能够在目标被障碍物遮挡的情况下运行，能够穿透地面（沙子）、水或墙壁。
Wasson称，一大波创业公司正积极响应Tier 1和OEM厂商发出的RFQ（采购报价请求），积极投身成像雷达的开发。这些创业公司中包括两家均来自以色列的Vayyar Imaging和Arbe Robotics。据麦姆斯咨询此前报道，Vayyar Imaging宣布开发出了一款雷达系统，能够透视墙壁，绘制从单个物体到整个工厂楼层的所有图像。Arbe Robotics则据称在其雷达系统中改进了即时定位和地图构建（SLAM）算法。其嵌入式处理器中运行的软件，能够每秒创建50次点云图，定位车辆25次，同时物体间具有一定的分辨率。但Wasson指出，这两家创业公司提供的成像雷达解决方案都在一个黑匣子中，跟Intel/Mobileye提供给客户的视觉处理解决方案很像。而TI则能根据客户需求，提供更加灵活的成像雷达产品解决方案。
雷达拓展工业应用
TI很有信心，其毫米波传感器将改变雷达传感器的工业应用。TI称，对于建筑自动化，开发商可以通过使用一款毫米波雷达传感器，应用“人数统计和跟踪”参考设计。Wasson表示，“通过监测采集范围内人员的大幅和小幅运动、速度和角度数据，开发商可以实现更智能的建筑系统，包括制热、通风和空调（HVAC）、照明、电梯等。”
