（二）应对整改措施
目前在手机的静电靠扰测试(ESD)中经常出现问题的地方有如下九处：
1：Receiver
2：麦克风MIC
3：键盘
4：喇叭Speaker
5：金属饰件
6：电池后盖
7：侧键及USB口
8：显示屏
9：中间缝隙，滑盖缝隙等
在对手机ESD出现问题的整改过程中，大致可采用以下两种办法：
1.导:就是用导电胶带导电泡棉或者铜箔，将静电引入GND。
2.堵:就是用类似绝缘胶带，堵住放电的路径，让静电放不出来。
下面用两个实际例子来说明以上这两种方法的应用。
实例一：LCD屏幕。采用导的方法。
屏幕是最容易出问题的地方之一。屏幕上可以使用导的方法，把打在屏幕上的静电及时的疏导到主板地上。在处理的时候，有些地方要注意贴上绝缘胶带防止短路(如图1)。然后用铜箔包住屏的三个边，下压的时候正好接到主板地上（如图2）。正面屏边上不能露出太多的铜箔，不然装机后铜箔会露在外面（如图3）。
实例二：Keyboard键盘。用堵的方法。
键盘也是最容易出现问题的地方之一。特别是金属按键的键盘，基本上都需要处理。
如图4，中间按键+/-8K静电不过。打开手机，用绝缘胶带把整个键盘都包裹住，而且要用一整块的胶带，不能一小块的拼凑起来（如图5）。最后把键盘的FPC线也用绝缘胶带包裹起来，FPC线静电也很容易打坏。
以上两种方法，不管是导或者堵的方法都能达到通过ESD测试的目的。用哪种方法可视具体的情况而定。笔者倒是习惯用导的方法，与其堵而抑之,不如疏而导之。
