蠕变腐蚀
疲劳
疲劳是材料在循环载荷作用下裂纹的产生和发展。在填充板中，焊接疲劳是一个严重的故障。不一致的 CTE 是导致焊接疲劳的根本原因。CTE 确定材料在温度偏差期间的收缩和膨胀。将低 CTE 组件焊接到低 CTE 电路板，将高 CTE 组件焊接到高 CTE 电路板是一种很好的做法. 如果不匹配，由于热效应和昼夜效应，最终会形成焊料疲劳。
热故障
当部件被加热到其临界温度（例如玻璃化转变温度 (Tg)、熔点或闪点）以上时，就会发生热故障。Tg 是基材从刚性状态变为弹性状态时的温度。基材决定电路板的Tg值。如果工作温度超过 Tg，则会导致热失效，从而导致元件烧毁。
由于过热而烧毁 PCB 上的芯片
有关热故障分析，请参见减少发热的 12 种 PCB 热管理技术
环境故障
环境故障是由异物、湿气、灰尘、电涌和受热引起的。
电应力失效
电应力失效的原因包括静电放电 (ESD)、表面击穿、介电失效、过电压和表面俘获。
静电放电
极端的电应力会导致 ESD，从而导致灾难性故障、永久性参数变化和隐藏损坏。这可能是由于高电流密度、高电场梯度和局部热形成而发生的。PCB组件当它们与任何带电物体接触时容易受到 ESD 的影响。根据两者之间的电动势和彼此之间的距离，当两者靠近时最有可能发生 ESD。
IC因过热损坏
介电故障
介电故障描述了放置在两个导体之间的固体绝缘体内的电击穿。它通常与绝缘材料的刺破或分解有关。当暴露于高电压梯度时，任何材料都会在某个点破裂或刺穿。材料（样品的厚度和质量）和环境（温度和湿度）因素会影响该水平。
介电故障
导电阳极丝
板可能会沿着复合材料的纤维形成导电阳极丝 (CAF)。在此期间通过电镀，金属被注入暴露的表面，在那里它由于离子、水分和电势而迁移。玻璃树脂结合不良PCB钻孔损坏是导致此类故障的原因。由于纤维和基体的热膨胀差异，焊接后结合力减弱。无铅焊料需要更高的焊接温度，这增加了 CAF 的可能性。
