导电阳极灯丝 (CAF)
包装失败
包装通常是许多电子零件故障的原因。它充当电子元件和环境影响之间的屏障。热膨胀会导致损坏材料的机械应力。腐蚀性化学品和湿度可能会导致腐蚀。过大的热应力会使引线键合应力过大，导致连接松动、芯片破裂或封装破裂。湿度和随后的高温加热的影响也可能导致裂纹，从而导致机械损坏。在封装过程中，键合线可以被切断和短路。
老化失败
每个组件都有有限的使用寿命。如果超过该点运行，则由于机械疲劳而导致故障的可能性会增加。在组件生命周期中，其可用性在各个阶段不断进步。当组件的生产停止时，循环结束。因此，在此生命周期终止 (EOL) 阶段采购的零件可能已过时且不符合最新的性能规格。从而导致他们过早地失败。
确定组件故障的方法
可以通过多次测试来识别缺陷。故障分析有助于了解故障及其预防，从而改进生产和装配过程。这里有几个重要的：
可焊性测试
可焊性定义了在最低限度的适当条件下焊料对金属或金属合金表面的润湿。通常，电路板制造过程本身就是组装困难的原因。这是由于与氧化和不当应用有关的问题阻焊层. 为了减少这种故障，请检查元件和焊盘的可焊性，以确保表面的坚固性。它还有助于开发一个可靠的焊点.
该测试通过复制焊料和材料之间的接触来评估焊料的强度和润湿质量。它决定了润湿力和从接触到润湿力形成的持续时间。此外，它还确定了故障的原因。可焊性测试的应用包括：
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焊料和助焊剂的评估
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电路板涂层评估
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质量控制
为了有效地利用这种测试，了解各种表面条件和测试方法的适当要求至关重要。
污染测试
污染会导致各种问题，例如腐蚀、金属化和降解。电路板在其生命周期内必须经过腐蚀性化学溶液。此类化学品包括蚀刻液体、助焊剂、电解液等。使用这些化学品后必须进行清洁。
离子污染引起的腐蚀
污染测试计算样品中存在的离子污染物的数量。该过程包括将电路板浸入样品溶液中。该溶液溶解了改变溶液组成和值的离子杂质。然后，通过将实际水平与标准水平进行比较，可以分析污染的严重程度。应重点关注清洁过程，以避免出现故障风险。
显微切片测试
这显微切片试验，也称为横截面，检查以下内容：
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元件缺陷
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短裤或开口
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热机械故障
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回流焊处理失败
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原料分析
在这种方法中，从显示电路板特征的样本中切出二维切片。显微切片分析是一种破坏性测试方法，它提供了一种准确的方法来分离电子元件并将其从样品中取出。然后放入环氧树脂中固化固化。后来，使用磨损技术，将组件移除并抛光，直到它具有反射性。该测试涉及将此样品与功能部件进行比较。
