PCB 电子元件故障的 6 种类型

6层横截面样品

自动 X 射线检测 (AXI)

自动 X 射线检测 (AXI) 确定与 IC 相关的隐藏缺陷和BGA在 PCB 中。此方法访问内部几何形状和结构组成。使用此方法可以检测到以下错误：

• 焊接缺陷如开路、短路、焊桥、焊料空隙、焊料过多和不足以及焊料质量。

• 元件缺陷，如引线翘起、元件缺失和元件错位

• BGA 错误，包括 BGA 短路和开路连接

使用 X 射线检查 BGA

表面成像方法

发现与焊接和组装相关的问题的最流行的测试方法之一是光学显微镜或表面成像方法。该技术因其效率和准确性而广受欢迎。它使用具有可见光的高倍显微镜。该显微镜具有小景深和单平面视图并且可以达到1000X的放大倍数。它可以验证不正确的构造，这会导致应力暴露某些横截面的缺陷。

使用光学显微镜检查 PCB

以上是常见的电子元件故障。