PCB的铜皮面积、铜皮厚度、板材材质、PCB层数都影响到模块的散热。常用的板材FR4（环氧树脂）是很好的导热材料，PCB上元器件的热量可以通过PCB散热。特殊应用情况下，也有采用铝基板或陶瓷基板等热阻更小的板材。
PCB的布局布线也要考虑到模块的散热：
（1） 发热量大的元件要避免扎堆布局，不要哪里“热”闹，就往哪里凑，尽量保持板面热量均匀分布；
（2） 热敏感的元件尤其应该“哪边凉快哪边去”；
（3） 必要时采用多层PCB；
（4） 功率元件背面敷铜平面散热，并用“热孔”将热量从PCB的一面传到另一面。热孔的孔径应很小，大约0.3mm左右，热孔的间距一般为1mm~1.2mm。功率元件背面敷铜平面加热孔的方法，可以起到很好的散热效果，降低功率元件的表面温升。如图 3所示，上面两图为没有采用此方法时，MOS管表面温度和背面PCB的温度；下面两图为采用“背面敷铜平面加热孔”方法后，MOS管表面温度和背面铜平面的温度。可以看出：
a) MOS管表面温度由98.0℃降低了22.5℃；
b) MOS管与背面的铜平面的温差大大减小，热孔的传热性能良好。
图3 背面敷铜加热孔的散热效果
热设计时，还须注意：对于宽压输入的电源模块，高压输入和低压输入的发热点和热量分布完全不同，需全面评估。短路保护时的发热点和热量分布也要评估。
在灌封类电源模块中，灌封胶是一种良好的导热的材料。模块内部元件的表面温升会进一步降低。即便如此，我们仍要测试高温环境下内部元件的表面温升，来确保模块的可靠性。
