前面介绍的无线通讯系统后端(Back end)使用基带芯片来处理数码讯号,前端(Front end)则所使用的集成电路(IC)大致上可以分为“射频芯片”与“中频芯片”两大类,分别使用不同材料的晶圆制作:
中频芯片(Intermediate Frequency,IF):又称为“模拟基带(Analog baseband)”,概念上就是“高频数码模拟转换器(DAC)”与“高频模拟数码转换器(ADC)”,包括:调变器(Modulator)、解调器(Demodulator),通常还有中频放大器(IF amplifier)与中频带通滤波器(IF BPF)等,通常由硅晶圆制作的CMOS 组件组成,可能是数个集成电路,其些可能整合成一个集成电路(IC)。