CR2032 电池的直径是20mm，高度是3mm。很显然，我们的系统必须比它稍微大些，但是我们如何在现实中实现可穿戴设备的小型化呢?让我们假设产品的塑料外壳能 够做的非常薄，因此在直径上它增加的长度不会超过5mm，同时易于支持电池更换。对于高度，我们如何最小化该设计的高度并保持大致纽扣电池那样的尺寸呢? 在产品的垂直堆叠中，它的高度由四种器件尺寸构成：电池、印制电路板(PCB)、PCB上的器件和产品的塑料外壳。对于四层PCB来说，PCB厚度大约为 0.5mm。而如何最小化焊接到该PCB上的器件高度需要仔细进行型号选择。这时寻找高性能的芯片级尺寸封装的器件对于我们的设计来说至关重要。
芯片级尺寸封装的好处
晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)代表了制造和芯片组装技术中多年持续进步的成果。在WLCSP封装中，硅被直接连接到封装一侧的焊球上，与之相反，旧有技术通过绑定线连接硅端口焊盘到封装引脚。这种设计的影响是封装能够设计成宽度和高度都接近内部硅片自身尺寸的大小。
