接 下来是计步器的选择。为了充分利用CSP封装的MCU所带来的超薄特性，所有板上的集成电路理论上也要选择CSP封装的器件。出于这个原因，我们的板上加 速计理论上也应当支持CSP封装。最新发布的Bosch BMA355提供高集成度的传感器，在片上实现多种三轴事件监测，可以通过SPI接口与EFM8 MCU进行通信交互的事件。
因为两个IC器件以及必要的几个分立被动器件都能够采用超薄封装，因此产品的塑料外壳可制成超薄的并且靠近电容感应面，从而优化触摸灵敏度。其产品外壳甚至能够在靠近电容感应焊盘区域有轻微的锥度，以压缩板上PCB和板上器件之间形成微小的空间间隙。
电路板布局
使用CSP封装器件最大化的电路板空间，使得我们能够在PCB上实现电容感应接口。MCU和加速计应集群分布在大体成圆形的PCB一侧的边缘，连同可以裸露的LED一起。当然LED可能需要在设备的封装壳上开孔来展现。
为 了检测手指滑动，电路板必须有两个电容传感器，理论上是相同尺寸的两个传感器，沿着他们相同的边沿轻微的交错开。这两个传感器应当占去板上MCU侧的大部 分面积，然而它们应当被第三个细小的传感器围绕，同时这第三个传感器也围绕着其他两个传感器。这第三个传感器在用户交互过程中提供我们MCU在进行触摸和 滑动检测过程中所需要使用的关键信息。
触摸检测
