MMIC成品如图1所示。芯片的最终尺寸为2.4mm×1.8mm。为了支持最低30MHz的工作频率,我们选择了片外偏置选项。这种设计的一个特点是在第一单元输出端使用了线圈。请参考前面的表1,处理450mA电流所需的最小宽度为30μm。然而,在100μm厚的SiC基板上,宽30μm线路的典型阻抗只有76Ω,离最佳负载100Ω还有很大的差距。然而,线圈实际上会通过互耦合的方式增大线路的有效阻抗,仿真条件下,该线路的阻抗为105Ω。这样就可以实现高效运行。
B. MMIC测量值
我们把MMIC成品焊接在一块厚40密耳的CuMo承板上,同时把RO4003板装在MMIC周围,以便进行评估。我们对电路板上的50?走线进行了去嵌入处理,使测量参考平面位于焊线的末端。如图2所示,在30MHz至2.7GHz范围内,典型增益为20dB,并且在相同频率范围内,输入和输出回波损耗为10dB或更低。
图2:NDPA的实测小信号S参数值。MMIC在偏置于30V,360mA。
图3:分布式放大器的实测Pout和PAE值。放大器以27dBm的恒定输入功率驱动,偏置电压Vd=30V,偏置电流Idq=360mA。