而随着系统级芯片(SoC)的设计更为复杂，使用系统级封装(SiP)能有效协助厂商降低设计与生产成本。2015年Amkor Technology来自先進系统级封装(SiP)的收益为7.25亿美元，年成长率16%。近几年来，行动通讯产品早已成为驱动封装技术创新的主要市场驱力，在尺寸、成本、性能表现及可靠度等因素驱使下，行动通讯产品需要更多的新型封装技术。Amkor Technology针对智能手机与平板产品提供硅片级芯片尺寸封装(WLCSP)、低成本倒装芯片封装、先进系统级封装迭层多芯片封装(SiP Laminate)、基于硅片的先进系统级封装，以及微机电封装等五大主要封装技术服务。
Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve Kelley表示，现今新的封装形式需要良好设计来配合，因此封装服务厂商需要采用良好的设计平台，也因而与提供设计软件的厂商建立起密切的合作关系。Steve Kelley强调，工程师在设计集成电路时，就应该将之后采用何种新的封装型式一并在设计时做为考虑因素。
在中国，Amkor Technology除了有技术坚强的工程团队外，亦有非常优秀的支持服务团队来支持中国本地客户的需求。在北京、上海、深圳等地都有Amkor Technology的支持服务团队，从客户开始设计产品时就开始支持，这对较缺乏开发经验的中国客户来说是很大的帮助。而中国有越来越多先进晶圆厂的设立，对Amkor Technology来说也是非常好的机会。可以协助客户降低成本，并缩短产品上市时间。Amkor Technology在中国努力发展客户关系已有丰硕成果的关系。
