“在智能制造、工业互联网、物联网等技术快速发展的背景下，全球传感器产业也将呈现新的发展趋势，到2020年前后将拥有接近3000亿美元的市场规模。”工信部电子信息司司长刁石京在本次展会的开幕致辞中表示。而有券商认为，中国企业将在这个千亿级的传感器市场中占有三分之一的份额，发展空间巨大。
与会多位专家强调，在物联网发展瓶颈突破后，传感器将成为半导体产业增长最快的领域，并在智能制造领域具有更大的增长潜力。在专家们看来，智能制造将带动全产业和全领域的传感器应用和发展，从而成为新经济增长的巨大动力。同传统的智能化工厂不同，智慧工厂将实现工程技术、生产制造、生产供应和销售的全流程智能化；同时，还将带动智能电网、智能物流、智能建筑、智能移动设备和智能产品领域的快速发展。基于此，霍尼韦尔大中华区研发副总裁兼首席技术官张大可认为，先进制造业、先进物流交通是今后五年投资的重点，市场规模将会达到2500亿美元。
此前，美新半导体董事长赵阳表示，美新看好传感器在物联网、智能制造领域的应用。据悉，美新应用于汽车的传感器产品早已打进欧洲大厂，应用在宝马、福特等公司的汽车产品中，该公司的磁传感器也在智能交通和精准农业解决方案中有所应用。下一步，美新将致力于单芯片传感器SoC芯片的研发，目标是采用全新技术，将高端制造用传感器的价格降低到大众可接受的水准，从而大规模应用于民用制造领域。据悉，美新的导航芯片-模块已应用到中航工业的相关产品的控制系统之中。
在工业控制领域，作为气体传感器龙头，汉威电子的物联网系统解决方案已覆盖智慧城市、智慧安全、智慧环保、智能家居、大健康等领域。此外，盾安环境今年3月获得国开发展基金投资，拟实施“年产1000万只MEMS智能传感器及物联网传感器产业化建设项目”。
产业发展离不开政策支持
在本次展会上，刁石京表示，工信部将从五大方面支持传感器产业发展。此前，工信部副部长辛国斌也曾强调，下一步将重点关注传感器等智能制造发展的“短板”。
刁石京细数五大方面，包括：推动核心技术攻关及产业化，推动MEMS加工和集成技术发展，逐步构建高水平的技术创新体系；强化产业链上下游合作，支持下游厂商通过商业合作、整合并购等方式参与上游传感器研发制造，提升传感器智能化、集成化水平；推动建立半导体传感器创新中心，整合高校科研院所的智力资源，以制造工艺为纽带，连接设计与应用企业，充分利用公用技术研发平台，支撑行业发展；构建产业链标准体系，垂直整合产业链资源，缩短技术产品等各环节研发时间，促进产业快速有序发展；支持产业联盟等行业组织发展，鼓励其参与制定相关政府规划、公共政策、行业标准和行业数据统计等事务，并建立信息资源共享机制，为产业发展提供技术咨询、政策引导等服务支撑。
