当前，汽车领域面临的一项重要变革，是汽车正在从单一交通工具演变成个性化的移动信息中心。可以说，汽车领域的变革，90%都源自半导体电子领域的推动。恩智浦通过对飞思卡尔的收购，抓住了这一产业性的机遇，致力于推动可靠、安全、高效的车内/车外电子通信。
目前，新恩智浦已经具备了物联网的四要素：智能、通信、传感器、安全。首先，恩智浦在智能识别市场一直排名第一，其智能识别部旗下有三大产品线——安全交易、安全身份识别和标签与验证。其次，恩智浦长年以来是近距离无线通讯技术(NFC)芯片解决方案的领导厂商。苹果iPhone 6/6+中的NFC芯片即由恩智浦供应，三星等多家智能手机厂商也是恩智浦的客户。再次，荷兰NXP将其标准产品业务出售给建广资本后，将致力于HPMS高功率混合信号产品的业务，将使得恩智浦更加注重物联网的安全。最后，收购的飞思卡尔在微处理器(MCU)、数字网络和微机电传感器上的优势，已使新恩智浦拥有了完整的物联网解决方案。
高通垂直整合，布局物联网、车联网，乃大势所趋
在需求、技术、企业、资金政策四大环节的作用下，物联网市场表现活跃，市场规模增速明显。预计2016年，物联网市场规模将达2.9兆美元;在2025年之前达到39000 至111，000 亿美元。我们认为，物联网中的车联网是比较容易燃爆的一个增长点。
近年来IC行业整体开始向垂直整合发展，芯片设计已不再是唯一的获利来源。系统级企业最了解其系统的最优效能与规格，所以从前端芯片设计入手，通过对垂直行业的整合，可实现最优化的生产效率和系统表现性能。如苹果、三星、华为等系统级企业，都是鲜明的例子。窥一斑而知全豹，过去科技产业常见的垂直分工态势，将会朝“垂直整合”发展，涵盖了前端设计、生产制造甚至系统整合的企业将在未来的产业发展中扮演主导角色。
