2016年微测辐射热计厂商的市场份额
相比2015年，ULIS实现了30%的营收增长。自公司创立以来，ULIS的平均年增长率达到了20%。不过，FLIR仍是该市场无法撼动的领导者。FLIR三年来共出货了100万个Lepton机芯，集成于超过20多种产品中。Lepton是一款为FLIR带来巨大成功的关键机芯。近年来，FLIR开辟了一条充满智慧的战略，将非制冷红外成像技术针对各种不同的应用引入广泛的产品中，使非制冷红外成像技术获得更广泛的应用，赢得更大的市场。
非制冷红外供应链中的每一环都充满机遇
镜头是非制冷红外摄像头的关键元件之一。因此，在军事或监控等高端应用的红外摄像头核心成本中，光学元件占据了相当一部分比例。在低端市场的红外摄像头中通常采用一到两组透镜，而高端摄像头往往需要多至5组透镜，因此大幅提高了产品价格。未来，光学元件供应商将在供应链中扮演更重要的角色。Germanium（锗）一直是摄像头镜头中的红外透射材料。
但是，近年来，在热成像、消防、汽车、监控和智能手机等一些低光学性能、短距离、价格敏感的应用中，锗正面临被硫系玻璃取代的趋势。更经济的红外镜头现在可以利用微机械加工的硅透镜来实现，例如FLIR在其FLIR ONE中采用的镜头。
非制冷红外摄像头的生态系统
光学模块和电子元件是红外摄像头机芯尺寸最大的部件，未来在尺寸上将逐渐减小。传统的电子元器件通常安装在体积较大的PCB板上。但是，采用ASIC芯片堆叠在PCB上，则可以大幅减小整体尺寸，恰如FLIR的Lepton机芯。随着TSV（硅通孔）技术用于ASIC和微测辐射热计的互联，将实现器件的进一步3D集成。TSV技术已经应用于读出IC（ROIC）和传感器的互联。利用智能手机强大的处理能力，或能进一步减少红外机芯中电子元件的数量。
