在交通夜视产品领域，子公司轩辕智驾专注智能安全驾驶领域，致力于毫米波雷达产品、儿童遗忘检测系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓。轩辕智驾新一代红外热成像避障系统基于公司自主研发的探测器、结合AI深度学习人工智能算法设计而成，具有行人和车辆检测、报警高级辅助驾驶功能，在突破夜障、防强眩光、穿透雾霾沙尘等方面实现全新突破；公司自主研发的儿童遗忘检测系统利用超声波技术实现车内遗忘儿童检测和报警。轩辕智驾已自主研发完成24G/77G毫米波雷达的设计和开发，可实现BSD盲区检测、LCA变道辅助、EAF开车门预警、RCTA后向穿越预警和FCW防碰撞预警等功能。在市场开拓方面已与多家品牌汽车企业进行接洽，将与各品牌厂商形成联盟，整合可用资源，扩大产品线在汽车上的运用。同时也将依托远红外、毫米波雷达和超声波技术积极研发新系统新产品，打造全方位车载安全解决方案。
由于全球疫情爆发后导致对红外测温产品的需求，高德红外在全力交付产品的同时，充分做好了市场引导和启发工作，打造国际知名的红外品牌，建立全球范围的渠道网络，积累充分的市场资源。而随着红外技术的普及，越来越多的行业认识到红外热成像技术的优越性，会有更多新的市场机会产生。
(3)核心器件领域
2020年上半年，在出货量方面，高德红外的制冷型探测器销售数量快速提升，高芯科技进一步健全供应链体系，以市场需求调整研发方向，打造柔性生产线，大幅提升生产产能。
在红外探测器新技术发展方面，公司红外探测器正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展。在制冷探测器芯片方面研制的百万像素级中波红外探测器芯片已完成批产关键技术攻关，芯片良率及封装技术大幅提升，已得到多家单位认可，实现批量生产；公司独有的II类超晶格长波探测器芯片已随某型号政府装备类产品定型进度实现了批量交付，成为国内唯一一家能批量交付该型探测器芯片的企业。该探测器芯片应用前景宽阔，可广泛应用于地面战车火控系统、高端WQ瞄准系统、空地攻击等领域。
在非制冷探测器方面，高德红外拥有国内第一条非制冷晶圆级封装生产线，现已实现批量供货。该产品体积小，重量轻，易于批产，且性价比极高，具备了进入消费类市场领域的先决条件。在疫情期间随公司测温产品进入医院、学校、车站以及机场等人流较大的场所，为疫情的保驾护航起到了巨大的作用，同时也带动了非制冷红外民用的普及化，是未来非制冷红外在智能化及消费级应用方面普及的必由之路。后续，公司将加大量产晶圆级封装产品的供货能力，同时扩展晶圆级产品120 x 90、256 x 192、400 x 300以及640 x 512高中低端的全面覆盖，以满足各类客户需求。大面阵非制冷红外探测器方面，以百万像素为代表的大面阵探测器是未来高端政府装备，高端民用等特殊应用领域的主力产品，随着非制冷红外在政府装备方面的逐步加强，未来市场将有强势表现，公司1280 x 1024@12μm探测器图像效果优秀，市场反应热烈，已实现批量供货。另外随着产能增加成本降低，该款探测器应用领域也将逐步下移，在满足高端应用的同时，逐步替代现有中端产品。在小像元非制冷红外探测器方面，公司小像元产品性能进一步提高，成本进一步降低，是未来非制冷红外领域的主流经济效益产品。小像元产品的批量化交付将使非制冷红外技术更上一个台阶，使国内的红外技术与国际上形成有力的竞争，占领国内外的市场。
在机芯模组方面，高德红外针对像元尺寸17um/12um的非制冷金属探测器，开发出高性能PLUG系列机芯的观瞄版；针对像元尺寸17um/12um的非制冷晶元探测器，开发的小型化、低成本COIN系列机芯的观瞄版，均已全面全系实现批量稳定供货，已成功应用在安防、检验检疫，无人机、瞄具等各个领域。针对全系列制冷探测器，开发的高性能、小型化的GAVIN系列中波制冷机芯A/B，长波制冷机芯L，双色制冷机芯D，全国产化机芯C，均已全面全系的实现了批量稳定供货，已成功应用在机载、手持机、安防、气体检测等各个领域。
(4)产业化基础建设方面
高德红外在报告期内投入大量资金扩产非制冷红探测器的生产规模，部分设备已投入使用，优化探测器芯片生产制造关键技术，使金属、陶瓷以及晶圆级封装产品的产能再次的提升，满足大批量客户的需求，同时公司持续加大设备的投资，拓展新厂房，以满足未来更大批量的生产供货能力。
在新火工区生产建设方面，试生产工作顺利实施，生产过程安全稳定，产品质量满足技术要求，已基本完成一期项目的竣工验收工作。新火工区的建成投产，将进一步释放公司在非致命性弹药及信息化弹药的产能，为公司完整WQ系统的批量生产提供有力的保障。
