近日，大立科技发布2021年半年度报告，公司上半年实现营业收入6.40亿元，同比下降3.88%；实现归属于上市公司股东的净利润2.60亿元，同比下降11.00%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.08亿元，同比下降27.14%；经营活动产生的现金流量净额-3778.05万元，比去年同期减少110.75%。
2021年半年度营业收入、营业利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润均较上年同期减少，大立科技解释称，主要原因是，由于疫情缓解，防疫类产品收入较上年同期大幅减少，但非防疫类产品业务收入实现300.49%的大幅增长，使大立科技主营业务收入较上年同期保持基本稳定，其中型号装备产品实现快速放量增长。
报告期内，为适应非防疫类产品业务的扩张趋势，大立科技大幅增加了销售、研发的投入，报告期内销售费用3,560.76万元，占营业收入的5.56%，较上年同期增加998.14万元，增长38.95%；研发投入7,291.71万元，占营业收入的11.39%，较上年同期增加1,393.84万元，增长23.63%。
大立科技预计全年业务结构将较上年同期发生显著变化，非防疫类产品业务收入占比将显著提升，其中型号装备产品预计持续保持快速放量增长；由于疫情缓解，民品电力、个人消费等行业有望快速恢复增长，特别是在“新基建”领域，对红外测温及巡检机器人需求预计明显放量。
2020年12月，大立科技中标电子元器件领域工程研制项目，为非制冷红外科研领域高分辨率技术方向。本次独立中标项目课题，是大立科技继“十二五”、“十三五”期间独立承担“核高基”专项任务后，第三次独立承担电子元器件领域科研重大专项，接续了“核高基”专项非制冷红外科研领域的技术方向，标志着国家科研主管部门对非制冷红外非晶硅技术路线的持续认可。
2021年1月，大立科技收到中央财政下达的电子元器件领域工程研制项目启动资金，金额为256万元，该项目现正按计划开展研制。2021年6月，大立科技承担的某电子信息产业技术改造类项目获得政府补助资金5000万元。该项目技术来源于大立科技前期承担的国家重大专项科研成果，通过新增半导体工艺类设备和测试封装类设备进行工艺升级和产能提升，计划提升非制冷红外探测器芯片工艺水平和产能规模。
该项目现正按计划开展工作。截至报告期末，大立科技“十三五”核高基重大专项已完成验收；报告期内，大立科技晶圆级封装探测器研发取得重要进展，产品合格率持续提升，封装成本不断降低。大立科技持续推进晶圆级封装产品产业化，推出了千元级红外热成像解决方案，实现市场拓展，努力推进红外产品进入家庭应用。
