在流行的背照式传感器中，像素和处理电路位于同一平面，下层是支持基板，堆栈式结构是将上方信号处理的电路移到下方取代支持基板，在芯片上重叠形成背照传感器的像素部分，使传感器面积大大减小；同时由于像素和电路部分的独立，使得厂商可以针对像素层进行高画质优化，而电路层进行高性能优化。
三星
就技术而言，三星有独家的ISOCELL技术，原理是通过在相邻像素间形成物理屏障来提升感光能力，使像素串扰较背照式传感器减少30%、动态范围提升30%。
15年三星推出了业内首款1600万像素、单像素尺寸仅为1μm、厚度5mm的S5K3P3，虽然单像素尺寸过小使得感光能力下降，但ISOCELL技术的应用弥补了饱和度的不足，官方宣称最终成像质量等同于1.12μm尺寸的CMOS。
更重要的是，S5K3P3超薄的厚度可以让超薄手机在设计时摄像头部分不再凸出，在手机外观和拍照性能间取得了合理的平衡。
在年中索尼供货吃紧的背景下，传闻三星借此抢得了不少国内客户，相信不久我们就会看到更多搭载三星图像传感器的国产手机了。
豪威
豪威（OmniVisio）是移动传感器市场中份额仅次于索尼的厂商，目前已经被华创投资、中信资本和金石投资组成的中国财团以19亿美元的价格收购。
豪威的图像传感器早期一直被用于iPhone上，但到iPhone 4S时后置摄像头的传感器供应商换为了索尼，其后豪威产品就只被苹果用于前置摄像头，而随着三星和海力士的崛起，豪威的市场份额也不断下降。
另外，豪威的传感器售价较索尼低很多，最高甚至低6、7倍，所获利润自然不如索尼。在诸多厂商中，豪威是一个实力被严重低估的厂商，风头被索尼长期掩盖，希望其被中国财团收购后产品能被更多厂商所选择。
意法半导体
自创办以来，意法半导体的 研发战略从来没有动摇过，近四分之一的员工在产品研发设计领域工作，2010年研发占总收入近23%。意法半导体被评为半导体工业最具创新力的公司之一，拥有 20，000 项左右的专利和待批专利申请。
拥有丰富的芯片制造工艺，包括先进的 CMOS 逻辑、混合信号、模拟和功率制造工艺，意法半导体是开发下一代 CMOS 技术的国际半导体开发联盟（ISDA）的合作企业之一。
海力士（SK hynix）
SK海力士从2007年开始投身CMOS图像传感器业务，通过收购Siliconfle的剩余股份，成为一家IDM。在短期内提供800万像素的产品，具备了生产各种产品的生产线。
除此之外，SK海力士还计划根据顾客的要求，推出具有价格竞争力的产品，积极进军全球最大的CMOS图像传感器生产国和消费市场中国。
Aptina
Aptina成像公司是CMOS成像解决方案的全球性提供商，其不断扩大的产品组合被用于所有领先的移动电话和笔记本电脑 品牌。Aptina还提供范围广泛的产品，用于数码摄像头和摄像机、监控、医疗、汽车和工业应用、视频会议、条码扫描仪、玩具和游戏。
Aptina致力于 为各种应用场合提供成像支持（Imaging Everywher），不断推动市场创新，如推出用于傻瓜混合式摄像头（MT9F001）的首款14MP CMOS图像传感器，以及业界首款英寸格式的5MP SOC（MT9P111）。Aptina是一家私有公司，投资者包括Riverwood Capital、TPG Capital和美光科技公司(Micron Technology)。
佳能
说到CMOS又怎么能不提佳能呢，佳能的CMOS传感器其实一直备受争议，更新的速度远远比不上索尼，这也是让广大佳能粉怒其不争，但就在15年12月，佳能宣布已经研发出一款APS-H尺寸(约29.2x20.2mm)的CMOS传感器，拥有让人掉下巴的2.5亿像素(分辨率将达到1958012600)，作为比较，目前分辨率最高的数码单反佳能5DS和5DS R的传感器分辨率也“仅有”5060万像素，而且还是依靠全画幅(36x24mm)的传感器实现的。
东芝集团（Toshiba）
东芝是日本移动摄像头成像传感器市场上的另外一家大公司。目前可能已经没有高端智能手机采用东芝成像传感器，但诺基亚808 PureView摄像头的4100万像素成像传感器就是由东芝提供的。
