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半导体封测产业链重点公司梳理


  来源: 感知芯视界 时间:2023-08-24 编辑:仪器仪表WXF
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公司是国内少有的涂胶显影设备厂商。根据中商产业研究院 2022 年数据,中国大陆的涂胶显影设备市场被国外厂商高度垄断,日本东京电子市占率达 91%,而公司市占率仅为 5%,大陆其他厂商市占率合计 4%。公司涂胶显影业务起步较早,技术处于国内领先的地位,主要产品有光刻工序涂胶显影设备(涂胶显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于 12 英寸、8 英寸、6 英寸及以下的单晶圆处理。


新益昌:固晶设备龙头,LED 及半导体共同驱动业绩成长

公司是深耕固晶设备领域,是国内 LED 固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。公司成立于 2006 年,经过多年的技术研发和积累,不断拓展业务版图,相继推出半导体固晶机和 Mini LED 固晶机,成为国际固晶机领域的龙头厂商。公司部分智能制造装备产品核心零部件已实现自研自产,是国内少有的具备核心零部件自研自产能力的智能制造装备企业。公司与海内外优质客户合作紧密,主要客户包括晶导微、灿瑞科技、通富微电、国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、三星、亿光电子等。


奥特维:光伏串焊机领军者,多维布局半导体封测设备

公司是光伏组件串焊机设备的龙头厂商。公司 2013 年以串焊机起步,同时横向布局锂电设备和半导体设备领域。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节,主要包括:

光伏设备:大尺寸超高速多主栅串焊机、大尺寸超高速硅片分选机、激光划片机、丝网印刷线、光注入退火炉、单晶炉等;

锂电设备:圆柱电芯外观检测、动力(储能)模组 PACK 线等;

半导体封测设备:铝线键合机。


大族激光:激光设备龙头企业,多元化业务布局初见成效

公司是全球领先的激光设备厂商,产品全面覆盖激光工业应用。公司于 1996 年成立,经过二十余年的技术积累,具备了从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司业务包含信息产业、新能源、半导体和通用工业激光加工四大板块。


光力科技:双核心业务板块协同发展,持续完善产品线布局

公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业和国内领先的半导体封测设备及关键零部件企业。公司自 2015 年上市以来持续并购世界优质半导体设备及高端零部件企业,迅速扩展半导体封测设备市场,形成半导体封测装备业务及物联网安全生产监控装备两大核心业务板块的布局。在现在设备的基础上产品不断迭代升级,相继推出研磨机、全自动数字化智能钻机等设备。


耐科装备:塑料挤出装备龙头,封装设备业务发展迅猛

公司是国产塑料挤出装备的龙头厂商,封装设备领域技术逐步与国际接轨。公司成立之初以塑料挤出成型设备为主营业务,2014 年切入半导体封装设备领域后,相继开拓了通富微电、华天科技、长电科技等国内头部封装企业客户,进入发展快车道。

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