封测厂
中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位，三家龙头厂商稳居行业营收前十。
根据芯思想研究院 2022 年全球委外封测榜单，2022 年全球前三大封测厂商分别为日月光、 安靠和长电科技，市占率合计 51.9%，行业集中度较高。
在2022年营收前三十榜单中，中国大陆上榜四家，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十，甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。
长电科技：封测龙头公司，先进封装打开成长空间
公司是全球第三大，国内第一大半导体封测厂商。公司成立于 1972 年，于 2016 年并购星科金朋后进入发展快车道。公司拥有三大研发中心及六大生产基地，本部包括江阴、滁州、宿迁三大厂，覆盖传统高中低端封装，星科金朋（韩国、新加坡、江阴）、 长电先进、长电韩国则以先进封装为主。公司于 2023 年 1 月宣布其 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供 4nm 节点芯片系统的集成，最大封装体面积约为 1500mm²。该项技术可以在高性能计算、人工智能、5G、 汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯 片成品制造解决方案。
通富微电：营收增长迅速，先进封装实力强劲
公司是全球第五大，国内第二大封测厂商。据芯思想研究院发布的 2022 年全球委外封测榜单，公司 2022 年营收规模首次进入全球四强。公司产品种类丰富，广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。公司共设有七大生产基地，分别为崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科。公司已覆盖多个先进封装工艺，自建 2.5D/3D 产线全线通线。
华天科技：积极布局先进封装，下行周期业绩承压
公司是全球第六大，国内第三大封测厂商。公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。公司目前主要封装产品可分为三类：
引线框架类产品：主要包括 DIP/SOP、QFP、QFN、FCQFN、SOT、DFN；
基板类产品：主要包括 WBBGA/LGA、FCCSP/FCLGA、FCBGA、SiP；
晶圆级产品：定位高端产品，主要包括 WLP 系列、TSV 系列、Bumping 系列和 MEMS 系列等。
甬矽电子：封测行业新秀，聚焦先进封装
公司是新锐半导体封测厂商，成立之初即聚焦先进封装领域。公司封装产品主要包括高密 度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品 （QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）四大类别，主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类等领域。公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FCLGA 等中高端先进封装形式，在 FC、SIP、QFN/DFN 等先进封装领域具有较为突出的封装技术优势和先进性。
晶方科技：国内晶圆级封测龙头
公司布局晶圆级封测，公司具备 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术的规模量产能力，下游产品主要包括 CIS 芯片、TOF 芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。
先进封装设备
先进封装所需半导体设备涉及前道设备（刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备等）、后道封装设备（磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备等）。建议积极关注华海清科、芯碁微装、芯源微、新益昌、奥特维、大族激光、光力科技、耐科装备等公司。
华海清科：国产 CMP 设备龙头
公司是国产 CMP 设备制造的突破者。2013 年，华海清科由清华大学和天津市政府合资成 立，并于 2014 年研制出了国内首台 12 英寸 CMP 设备。CMP 设备可实现晶圆或硅片表面纳米级的全局平坦化，是先进封装后道工序的关键工艺设备。公司自成立以来一直专注于 CMP 设备工艺技术及配套材料的研发，是目前国内少数能提供 12 英寸 CMP 高端半导体设备的制造商。
芯碁微装：深耕直写光刻设备，泛半导体业务助力成长
公司是国内直写光刻设备领军企业，深耕泛半导体直写光刻设备与 PCB 直接曝光设备领域。公司一直致力于优化 PCB 曝光设备性能，产品市占率逐步提升。另外公司还积极拓展 业务版图，相继推出了用于 IC 载板、先进封装、光伏电池曝光等领域的泛半导体直写光刻设备，泛半导体业务成为公司的第二成长曲线。
芯源微：涂胶显影机打破国际垄断，国内市场空间广阔
