SDV 的兴起和供应链问题促使汽车 OEM 更深入地涉足半导体价值链。OEM 认识到，全面了解半导体技术以实现自动驾驶和信息娱乐领域的最先进功能对于保持竞争力至关重要。
这一趋势对汽车半导体领域的所有参与者都有影响，尤其是 OEM、一级供应商、IDM 和无晶圆厂参与者。如前所述，采用融合芯片的决定很可能需要在未来两到四年内做出，而实施芯粒的问题可能会在未来进一步解决。
汽车计算单元市场预计将从 2023 年的 960 亿美元增长到 2030 年的 1480 亿美元，复合年增长率为 6%（图 4）。
具体而言，集中化和整合趋势导致车身和底盘领域的增长有限，每年仅增长 1% 至 2%，动力总成单元甚至会略有下降。鉴于这些单元的功能将在区域控制器或集中式计算单元（如车辆运动计算单元）中实现，这些单元甚至可能会出现下降。ADAS/AD 和信息娱乐单元的复合年增长率分别为 22% 和 6%。前者是由越来越多的具有 L2+ 及以上功能（例如放手、放眼和有条件自动驾驶）的车辆推动的。
根据麦肯锡分析，预计2030年区域控制器的市场价值将达到30亿美元，而集中式计算单元（如融合SoC和车辆运动计算单元）的市场价值将达到80亿美元。
一、对原始设备制造商的影响
在决定是否采用融合 SoC 时，OEM 应该考虑以下具有战略意义的领域：
软件专业知识。是否有足够的专业知识和对这两个领域的软件架构的控制来满足集成需求？
ADAS/AD。应该支持什么级别的自动驾驶，融合 SoC 上应该承载什么样的功能？
治理。信息娱乐和 ADAS/AD 小组是如何设置的？协调开发和发布时间表的可行性如何？
采购策略。从同一家供应商采购 ADAS/AD 和信息娱乐芯片是否会妨碍任何战略采购决策和供应链弹性主题？
BOM 与总拥有成本经济性。BOM基础上可以节省多少成本？从总拥有成本角度考虑，并考虑投资头几年的要求（例如新的开发模式和新的工具），商业案例是什么样的？
关于芯粒，有三种可行的做法：首先，OEM 可以简单地依靠其 IDM 和无晶圆厂合作伙伴来推动芯粒的发展；其次，OEM 可以通过加入标准化机构（例如 UCIe）积极参与，并确保纳入具体要求；第三，OEM 可以积极自行开发芯粒；然而，这种选择需要大量资源，包括建立专门的专业团队。
二、对一级供应商的影响
一级供应商可能会跟进融合 SoC 趋势，利用融合 SoC 创建自己的集中式计算单元设计。他们可以使用这些设计向 OEM 展示潜在的技术和商业利益。几家一级供应商正在实施这一战略，为 2026 年至 2028 年即将开始的生产做准备。
一级供应商提供的芯片选项范围与 OEM 类似。一级供应商可能希望尽早与 OEM 接洽，将他们对芯片的需求纳入下一代集中式计算单元的开发路线图中。
三、对代工厂、IDM 和无晶圆厂厂商的影响
虽然融合芯片的影响和兴起很可能对代工厂、IDM 和无晶圆厂厂商产生有限的影响，但芯粒的相关性将引发更广泛的问题，即最终制造的芯片的责任和“所有权”。除了技术主题之外，以下战略领域可能最为相关：
1.生态系统。哪些生态系统和标准是成功的？哪些标准值得早期投资和参与？
2.知识产权所有权。谁将持有用于制造最终芯片的知识产权“乐高积木”组合？
3.责任。如果问题只出现在现场，谁将对芯片的最终功能负责？此外，该方是否负责制造芯片和处理互连，还是由提供知识产权的一方负责？
4.发展。需要哪些额外的工具和方法来促进多供应商芯片生态系统？基于芯片的系统的设计验证和确认流程需要如何改变？
5.商业模式。定价和许可方案是什么样的？谁会得到什么补偿？
