综合来看，先进芯片是工艺的决战，也是先进封装的交锋。先进封装与制程工艺可谓相辅相成，在提高芯片集成度、加强互联、性能优化的过程中扮演了重要角色，是性能持续提升的重要保障。对于在工艺节点时间上的争夺，先进封装已成为三大巨头“不可忽视”变数。
写在最后
Counterpoint数据显示，半导体行业在2024年第一季度已显露出需求复苏的迹象。行业在经过连续几个季度去库存后，渠道库存已经趋于正常化。AI的强劲需求和终端产品需求的复苏将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。
随着全球经济的逐步复苏和半导体需求的增加，这些确实可能会帮助晶圆代工厂抓住市场机遇，提高产能利用率，并增强与客户的合作关系。
然而，半导体行业是一个高度竞争和快速变化的领域，晶圆厂需要不断创新和调整战略，以适应市场的长期变化。此外，还需要关注全球供应链的稳定性、技术进步以及政策和地缘政治因素的影响。
回到行业格局来看，台积电一家的产能占比纵然超过60%，但仍难以完全维持庞大的先进制程市场。哪怕三星和英特尔的芯片会陷入性能或良率“滑铁卢”的风险，也依旧会有厂商在产能和价格因素的驱动下，愿意去“尝尝螃蟹”。
未来，围绕先进工艺和先进封装的技术之争将在台积电、三星和英特尔之间长期进行，代工三巨头的拉锯战也将成为推动摩尔定力继续前行的动力，推动下一个“弯道”时刻的到来。
（原标题：晶圆代工，战火蔓延）
