相较于台积电的N3制造工艺已经支持类似功能的FinFlex，由于N2依赖于GAAFET晶体管，因此NanoFlex能为台积电提供了一些额外的控制：比如台积电可以优化通道宽度以提高性能和功率，然后构建短单元（以提高面积和功率效率）或高单元（以提高15%的性能）。
时间方面，台积电N2工艺将于2025年进入风险生产，并于2025年下半年进入大批量生产；性能增强型N2P和电压增强型N2X将于2026年问世；A16先进制程预计将于2026年下半年推出。
台积电市场展望：AI需求强劲，车用与工控疲软
从市场研究机构TrendForce集邦咨询近日公布的2024年第一季全球前十大晶圆代工企业营收排名来看，尽管AI相关HPC需求相当强劲，TSMC第一季仍受到智能手机、NB等消费性备货淡季，营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元，由于其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占维持在61.7%。第二季随着主要客户Apple进入备货周期，及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。
另有数据显示，2024年前五个月，台积电的营收同比增长27%，远超行业平均水平，这表明台积电的市场需求依然强劲。
目前台积电占据着全球代工市场61%的市场份额，远超排名第二的三星的11%。这种市场主导地位使得台积电在客户中具有很高的吸引力，许多顶尖的芯片制造商，如Nvidia、AMD、苹果和高通等，都是其长期合作伙伴。
随着AI技术迅速发展，AI芯片需求呈现爆炸式增长。台积电欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清指出，今年AI需求非常的强劲，手机跟PC业务也已经开始缓慢复苏中，但是车用与工控需求仍稍微疲软。
从数据来看，与去年相比，今年AI加速器增长大约2.5倍；PC市场今年会有1-3%增长；手机市场在经历两年衰退后今年会增长1-3%；车用芯片市场今年需求疲软，业绩预估衰退1-3%；IoT预估增长7-9%，但相较过往年增幅20%是呈现下滑。
花旗指出，大多数AI GPU目前使用4/5/7纳米工艺，随着AI PC和智能手机的需求增长，叠加芯片制造技术的逐渐成熟，预计其中的大多数将在2025年底前迁移到3纳米工艺。而作为先进半导体技术的领头羊，台积电预计将在2025年获得更多3纳米芯片订单，特别是来自苹果、高通和联发科等客户。届时，台积电3纳米工艺的利用率将保持紧张状态。
台积电此前也表示，预计2024年的资本支出在280亿至320亿美元之间，预计2025年可能增至350亿至400亿美元，这些巨额预算主要用于2/3纳米工艺的研发和生产。
台积电通过持续的技术创新和战略投资，已经建立了坚实的市场基础。
全球扩建产能，先进工艺留在台湾
台积电在中国台湾生产了世界上大多数最先进的处理器，但近年来正在改变战略，在将制造业务留在台湾的同时，并在美国建立晶圆厂生产先进芯片，在日本生产相当先进的处理器，并在欧洲生产专用芯片。
据了解，台积电自2022年到2023年新建了五座工厂，今年在建有七座工厂，其中三个是晶圆厂、两个是封装厂，还有两个海外晶圆厂，今年台积电先进制程占67%
在代工方面，在台湾新建的新竹Fab 20和高雄Fab 22均为2nm晶圆厂，目前已开始装机，预计2025年量产。
从全球来看，台积电在美国亚利桑那州计划投资650亿美元兴建三座尖端制程晶圆厂。其中，第一座晶圆厂已经开始装机，预计明年量产4nm；2022年底动工的第二座晶圆厂，预计2028年量产3nm；第三座晶圆厂还在规划中，预计2030年之前进入量产。
在日本熊本，台积电计划建设两座晶圆厂，熊本第一座晶圆厂2022年4月动工，预计今年第四季度量产22/28nm和12/16nm制程；熊本二厂预计2027年量产6/7nm制程。在德国台积电将建16nm晶圆厂，预计今年第四季度动工，2027年量产。
围绕先进封装，台积电也在加速扩大CoWoS和SoIC产能。根据规划，到2026年CoWoS生产线的年复合增长率将超过60%，到年底产能将是2023年的4倍。SoIC产能将比2023年增长8倍，年复合增长率高达100%。
多管齐下，台积电拉开了其大胆路线图的帷幕，在先进工艺、先进封装、国际化布局层面勾勒了宏伟蓝图。但其也表示将最关键的开发留在中国台湾。
