今年5月，中国台湾新任科技部部长吴正文表示，他相信台积电能够保护其专有的先进技术，并在向国际扩张的同时继续在中国台湾建设其尖端晶圆厂。尽管台积电在全球发展，但其最先进的技术开发仍将在中国台湾得到保障。
台积电：全球工厂复制计划
台积电近期也证实，其海外晶圆厂复制了中国台湾首次采用的技术和工艺配方。
目前业界已充分认识到，大型跨国晶圆厂需具备一套流程来复制其设施。随着Gigafab（超级晶圆厂）规模的扩大，为了保持必要的生产量并避免由于必须重新调整晶圆厂而产生的季度瓶颈，芯片制造商需能够迅速将新的及更新的制造工艺应用到其他设施。
英特尔已因其实施的“精确复制”计划而闻名，该计划允许其全球各地的晶圆厂共享工艺配方，以提升产量并降低性能波动，这成为了英特尔的主要竞争优势之一。
同样，随着台积电在全球范围内不断增设新产能，也开始实施类似的计划，以便尽快提升其在日本和美国新建晶圆厂的产量和效率。
据悉，台积电实施了统一的晶圆厂管理，以确保全球范围内的超级晶圆厂能实现一致的运营效率和生产质量。同时，还在全球业务中致力于可持续发展，这涵盖了绿色制造、全球人才培育、供应链本地化以及履行社会责任。
谈到工艺技术的改进时，主要有两种主要机制：用于提高产量的持续工艺改进（CPI），以及减少性能变化的统计过程控制（SPC）。为此，通过全球Gigafab制造，台积电可以使用CPI和SPC通过在不同站点之间共享知识来提高全球范围内的产量和性能。
台积电或将启动新一轮涨价
近期，多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整。
随着头部客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）陆续导入3 纳米制程，台积电订单已满至2026年。为此，台积电或将启动新一轮涨价谈判。
在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家表示，目前所有的AI半导体全部是由台积电生产。暗示有涨价想法，3nm代工报价涨幅或在5%以上。
需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。
在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。
此外，AI热潮极大地推升了CoWoS需求，台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。据悉，台积电先进封装明年年度报价涨幅在10%-20%。
重重困境下，三星代工如何突围？
在先进制程芯片这场激烈的竞赛中，台积电犹如一位稳健的领跑者，而三星则似乎陷入了重重困境。
尤其是在寻求突破3nm工艺的过程中，三星电子良率和能效问题尤为突出。然而，随着全球无晶圆厂半导体公司和科技巨头纷纷将目光投向3nm工艺，作为主流技术的未来趋势已然明朗。在这一大背景下，台积电凭借其卓越的技术实力，吸引了众多公司的青睐，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等业界巨头已纷纷决定将订单交付给这位全球最大的代工芯片制造商。这一决策无疑进一步拉大了台积电与三星电子在市场份额上的差距。
尽管三星曾一度在3nm工艺领域占据先机，但现实却颇为残酷。据报道，三星电子代工部门的原型在关键指标上明显落后于台积电，从而使其在这场竞赛中失去了早期的优势地位。谷歌和高通等公司的选择更是对三星的一次沉重打击，它们在经过深思熟虑后，最终决定将订单交给台积电，这无疑让三星的处境雪上加霜。
据TrendForce数据显示，今年第一季度，三星电子的代工市场份额有所下滑，而台积电的市场份额则有所上升。这一趋势预示着未来台积电在半导体代工领域的地位将更加稳固，而三星则需要在技术和市场策略上做出更多努力以追赶领先者。
三星公布未来工艺路线图
