除了推出高端节点外，三星还发布了SF4U节点，这是4纳米级节点的高性价比变体，通过光学收缩提高了功率、性能和面积，预计将于2025年量产。
三星最新的工艺技术路线图展示了其在2nm及以下节点上的持续创新和发展。随着BSPDN技术的引入和1.4nm节点的推出，三星致力于在半导体制造领域保持领先地位。
在过去一年中，三星代工的AI需求相关销售额增长了80%，预计到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍。
三星电子正在开发一种集成了封装晶圆代工非内存半导体和HBM的AI解决方案，旨在制造出既高性能又低能耗的AI芯片。与现有技术相比，这一新工艺有望将研发到生产的时间缩短大约20%。
三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永博士表示：“在众多技术围绕人工智能不断发展的时代，实现人工智能的关键在于高性能、低功耗的半导体。除了针对AI芯片优化的成熟GAA工艺外，我们还计划推出集成式共封装光学 (CPO) 技术，以实现高速、低功耗的数据处理，为客户提供一站式人工智能解决方案。”
此外，在论坛上，三星还分享了其2027年采用硅光子的计划，这是其首次宣布此类计划。利用光纤在芯片上传输数据，与I/O相比，预计数据传输速度将大幅提高。
三星晶圆厂，又丢客户
正如上文所述，客户陆续决定将订单交给台积电，无疑让三星的处境雪上加霜。
近日又有消息指出，此前曾使用三星代工厂的设计公司Gaonchips作为其生产合作伙伴的DeepX，最近与台积电的设计公司合作伙伴Asicland签署了一项协议，计划使用台积电的先进节点来制造具有神经处理单元（NPU）的SoC。
此外，尽管三星为AMD提供3nm制程服务的传闻已久，但AMD CEO Lisa Su在2024年台北国际电脑展的发布会上强调，公司仍在与台积电合作。
不难看出，抢夺竞争对手的先进制程订单有多么困难。
除了上面提到的3nm客户丢失外，三星的4nm工艺同样在此付出了代价。
本来高通连续两代芯片交给三星代工，但是据说三星的4nm工艺只有35%的良率，这使得产能始终上不去，导致高通不得不把订单转给了台积电，让后者为其代工4nm的骁龙8 Gen 1 Plus芯片。后续从骁龙8+、骁龙8 Gen 2到骁龙7+芯片，高通都已经转向了台积电。
英伟达的RTX 40显卡也放弃了三星，改用台积电的5nm工艺，且未来这些厂商都会继续和台积电合作。
能看到，三星为自己芯片工艺的良率付出了惨痛的教训，后续其工艺制程除了要跟上节奏之外，三星晶圆代工部门还需要全力以赴来提高良率，否则因良率不高导致无人问津的故事或将重演。
英特尔代工，瞄向尖端节点
新一轮AI浪潮引发的算力需求急速膨胀，在将GPU之王英伟达捧上神坛的同时，也让英特尔这位CPU霸主显得有些落寞。
2024年第一季度财报显示，英特尔营收保持增长，但利润却无较大起色。但面对竞争，英特尔仍有冲劲，从其大举押注AI芯片及芯片代工的动作来看，英特尔正在全新AI时代找回失落的王座。
从代工业务来看，英特尔也同样在积极推进其战略目标尖端节点的开发。
英特尔近期宣布，已经开始为客户批量生产intel 3工艺，Intel 3代表了英特尔IDM 2.0战略中的第三个工艺节点，该战略旨在四年内开发五个工艺节点，并将成为第一个针对代工厂制造的先进节点。
