英特尔强调了与ASML TWINSCAN EXE:5000 High-NA EUV光刻设备结合的重要性，这将为英特尔的制程技术带来新的突破，进一步推动了制程蓝图的实现。
英特尔：力争成为全球第二大代工厂
英特尔的“全新制程技术路线图”证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。
能看到，英特尔正在规划一条新的道路，试图让自己成为晶圆代工市场的重要参与者，与台积电、三星等晶圆代工厂竞争，希望重新获得全球领先芯片制造商的地位。
英特尔的目标是在2030年成为全球第二大的半导体制造工厂。为了实现这一目标，英特尔正在加强执行力，推动面向AI时代的系统级代工，打造前沿并具多元化的制造能力。
此外，英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户不断改进产品。
英特尔代工还宣布将FCBGA 2D+纳入英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry ASAT）的技术组合之中，这一组合将包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct等技术。
英特尔代工策略&换帅
自从Pat Gelsinger于2021年重返英特尔CEO职位以来，公司便积极调整战略，致力于摆脱传统产品和制造技术难以按计划实现的困境。盖尔辛格领导下的英特尔，以“IDM2.0”为核心战略，持续推动新产品和制造技术的研发与落地。
作为IDM2.0战略的重要组成部分，英特尔推出了IFS（Intel Foundry Service）业务，与传统的制造模式不同，IFS将英特尔的制造设施开放给除Intel产品部门外的其他公司，承接它们设计的半导体产品的制造。这一创新模式不仅拓展了英特尔的业务范围，也为其带来了更多的合作机会和市场空间。
半导体产业被誉为“规模经济”的代表，生产规模对制造效率具有重要影响。当前，诸如TSMC等专注于受托制造高性能半导体的厂商，在规模上已经超越了仅面向Intel制造的Intel制造部门。然而，英特尔通过IFS业务的推出，正积极寻求在规模和效率上的平衡，以实现更大的市场份额和竞争优势。
英特尔通过明确的目标、积极的路线图、创新的IDM2.0战略以及IFS业务的推出，正逐步在半导体产业中展现出其强大的竞争力和领导力。
在一个多月前，英特尔宣布聘请了资深行业人士凯文·奥巴克利担任其代工芯片制造业务的高级副总裁兼总经理，标志着英特尔在代工领域的新一轮战略布局正式启动。奥巴克利在IBM、格芯、Avera Semiconductor以及Marvell等知名企业担任过高级职位
奥巴克利的到来，无疑为英特尔的代工业务注入了新的活力。他将在5月底接替即将退休的斯图·潘恩，成为执行领导团队的一员，直接向CEO帕特·基辛格汇报工作。这一变动，不仅体现了英特尔对于代工业务的重视，也彰显了其对于未来半导体市场发展趋势的深刻洞察。
隐瞒巨额亏损，英特尔面临集体诉讼
据外媒近日披露，英特尔正面临一项集体诉讼，投资人指控其涉隐瞒“英特尔代工服务”部门约70亿美元的巨额亏损。
报道称，投资人指控英特尔在今年1月报告2023年业绩时，没有正确披露制造部门的亏损情况。诉状指控，英特尔夸大其代工服务部门的成长和利润，该部门在2023年实际遭受巨额亏损，产品利润也下降，这使得公司及其代工策略的正面表态具有误导性，涉嫌虚假陈述或隐瞒行为。
