不仅如此，英特尔还将约30%的产能外包给台积电等晶圆代工厂商，这一行为也进一步激怒了投资者。
诉状具体列举了英特尔涉嫌的虚假陈述或隐瞒行为，包括：
英特尔代工服务的成长并不代表内部部门可报告的收入成长；
英特尔代工部门在2023 年出现重大经营亏损；
由于内部收入下降，该部门的产品利润出现下滑；
因此，代工模式不会成为公司整合封装测试（IFS）策略的有力推手；
由于上述原因，被告关于公司业务、营运和前景的积极表态在实质上具有误导性或缺乏合理依据。
此诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起，该所呼吁英特尔投资者加入针对该公司的集体诉讼。
先进制程之外，
三巨头“火拼”先进封装
从三家代工巨头的路线图来看，先进晶圆代工市场竞争激烈，台积电和三星在先进制程上竞争，英特尔四年五个节点制程开发依计划进行中。
三大晶圆代工巨头动作频频，正在进行新一轮的竞争激战。
数据参考：全球半导体观察
谁将成为下一个晶圆代工业的“王者”或许仍是一个悬而未决的问题，但可以确定的是，持续的创新和技术突破将成为决定性因素。
而另一边，在摩尔定律逐渐放缓的趋势下，仅仅从微缩晶体管，提高密度以提升芯片性能的角度正在失效。对此，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和成本的重要解决方案之一。
这也成为了晶圆代工巨头们的新战场。
其中，台积电是全球先进封装技术的领军者，旗下3D Fabric拥有CoWoS、InFO、SoIC等多种先进封装工艺。
