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中国半导体销售,同比大增24.2%


  来源: 半导体行业观察 时间:2024-07-09 编辑:浅浅
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人工智能用例很可能成为位于集中式公共云和数据中心之外、靠近最终用户、联网机器和传感器的基础设施销售的主要驱动力。全球移动行业正在经历一场改变行业的数字化转型——例如,支持联网汽车愿景所需的车上和车外基础设施,有可能实现自动驾驶。


这些都严重依赖由原始设备制造商、行业供应商、超大规模企业、数据中心提供商和 5G 服务提供商部署、管理和拥有的智能边缘基础设施。继续供应不那么前沿的“传统”半导体和具有额外嵌入式智能的超低功耗芯片是这一愿景的重要组成部分。


重新利用的消费芯片和新兴架构(RISC-V 内核、软件 IP 和芯片)必须被当前嵌入式处理和微控制器芯片专家更快地采用,而这些专家并不总是走在技术创新的前沿。


不可避免的挑战是,该行业可能拥有光明的长期前景,但短期前景却黯淡。这一点在技术供应链的中端尤为明显,半导体部分产品的出口尚未复苏。半导体元件的贸易数据将成为追踪实际芯片需求复苏的关键指标。


关键词:半导体,人工智能,芯片    浏览量:2430

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