关于硅基GaN生产的良率，管芯级的测试是70%到80%的通过率。”随着我们对生产工艺的熟悉，随着生产数量越来越多，我们有更多的经验以后会把通过率再提升一些。”Greg指出。
出货量方面，MACOM现在用6英寸的晶圆来生产GaN管芯(die)，满足现在的需求没有任何问题的。未来，该公司会扩展产能，使用8英寸的晶圆来生产这些产品。
另在针对中国市场方面，MACOM也注意到大功率功放客户需求，特别是中国市场的一些特点可能在短期内会有爆发性的需求。因此MACOM会跟一些主要客户紧密合作，提供长期订单这种操作方式，即可能跟客户配合去做一年的需求和订单计划，这样能保证交货期和总产能能够满足客户的要求。
产品与应用
现在MACOM的硅基GaN塑封最高功率可以达到300W，下一步是600W，1000W的现在还是陶瓷封装的产品。
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